华为公开承认“芯片堆叠”技术，华为厚崑接棒郭平轮值董事

早在之前，就有消息称华为已经研发出了双芯堆叠技术，可以通过特殊的技术方法提高芯片的性能。

最近华为的回应却打破了这种大家的猜疑，在华为2021年度业绩发布会上，郭平表示：采用芯片堆叠技术以面积换性能，确保华为的产品具有竞争力。再结合此前的消息，虽然不能确定华为所说的“芯片堆叠”何时能进入投产，但可以证明芯片堆叠确实是存在的，从某种程度上来说，这一技术已经打破了工艺的限制，这无疑是个好消息。

根据公司轮值董事长制度，2022年4月1日-2022年9月30日期间由胡厚崑先生当值轮值董事长。华为公司董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖。轮值董事长的轮值期为六个月。

3 月 29 日，光联集团总经理谢国华领导一行受邀出席华为 2022 年深圳政企核心合作伙伴对标会。

双方期望持续加强战略合作，共同为企业数字化转型、智能化升级提供更加高品质的网络服务。

本次会议，华为对光联SD-WAN服务及全天候运维体系给予高度肯定，并对双方一直来的密切合作表示极大认可，同时期望双方能持续深入交流，开启 2022 年合作新篇章，双方就 2022 年的业务规划内容再度签署合作。

文章综合今日头条、数码科技Tech、每日经济新闻、站长之家

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