首页 / 行业
展商资讯|宝德携自强全线产品及相关解决方案亮相CITE2022
2022-03-29 17:02:00
“十四五”期间,中国电子信息产业发展面临新形势、新特点,国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势,在带来新的应用前景的同时,也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。第十届中国电子信息博览会(下文简称“CITE 2022”)旨在为用户与企业提供联通的服务,将于2022年5月17日,在深圳会展中心拉开帷幕。
宝德重点关注政府、金融、教育、安平、制造等行业领域,针对性打造了基于中国“芯”的自主安全、高可用、性能优异的终端设备、服务器以及定制化解决方案,比如数字政府、智慧金融、“新工科”系列教育解决方案等。作为驱动产业变革和带动经济社会发展的重要企业之一,宝德也将亮相博览会现场。
据悉,本次大会宝德将携带自强全线产品及相关解决方案集体亮相,包括基于飞腾、龙芯、兆芯、鲲鹏、昇腾等国产处理器打造的台式机、笔记本电脑、通用服务器、AI服务器以及昇腾智造解决方案等,集中展示自身在国产化领域的最新进展和成果。
展会现场,将重点展示的宝德自强台式机PT620Q+,基于8核、2.3GHz主频处理器而打造,提供高效的处理能力。不仅支持自主、安全BIOS 和安全可信模块,保护用户私密数据信息,既可满足专业领域的应用,还可以轻松应对各种商用环境如政府办公、企业应用、影音娱乐等。
此外,宝德昇腾智造解决方案,是专门针对制造行业质检效率低、柔性差、精度不足等痛点问题,基于昇腾AI基础软硬件强大的智能计算能力而打造的一站交付、高效检测、快速换线、开箱即用“交钥匙”的人工智能质检解决方案,致力于把AI带入每一条产线。在功能上,它可以完成器件安装、标签、划痕、涂胶等多种质检工作,实现产品质量检测的智能化和可回溯,提升质检效率和精度,准确率可达到99%+!
研发创新自始至终都是宝德发展的第一驱动力,其具备板卡级别到整机系统的完全自主研发和按需定制能力,是业界最早推出计算机整机全模块化产品的厂商。提供从台式机、笔记本、一体机、瘦客户机到服务器、存储等丰富类别的信创产品,具备为各行业提供全栈解决方案能力。深入市场调研、市场洞察,积极推出解决国产化痛点的新产品,快速响应市场需求。
大年当有大作为,今年恰是宝德国产化“自强”品牌建设年,通过活动营销、互联网推广及用户市场多角度全方位提升“自强”品牌知名度与辨识度,逐步建立“自强”口碑与品牌影响力,促进业务发展。同时,自强大终端计划已正式启动,不断完善以台式机、笔记本电脑、一体机、智慧屏等为主的国产化终端产品线,全国范围内联合主管单位推进“自强应用生态产业基地”建设,联合企业共建场景化适配的联合实验室,助力用户加速自用产品切换进程。让国产IT产品走进每一家单位,走入每一户家庭,让国产品牌成为真正的国民品牌!
关于第十届中国电子信息博览会(CITE2022)
2022年5月17-19日
深圳会展中心
第十届中国电子信息博览会(CITE2022)展示面积达100,000平米,展示领域紧跟行业重点,并根据行业实时热点融入新的展示领域,涵盖智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、第三代功率半导体、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、消费电子、大数据与存储、车联网、自动驾驶、传感器、跨境生态、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门话题。
展馆分布:
同期活动:
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛所有遥不可及,终因AI触手可及
所有遥不可及,终因AI触手可及,出行,平台,无人驾驶汽车,导致,人工智能,学习,人类历史上,有许多事物曾被认为是遥不可及的,然而随着科技面向6G+AI,鹏城云脑的演进
面向6G+AI,鹏城云脑的演进,鹏城,人工智能,数据存储,脑可,智能终端,智能,随着科技的不断进步,人们的生活方式也在不断改变。6G+AI(人工新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NETransphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈