SiTime硅晶振在SSD存储中的应用

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为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及，让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势，SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心，为用户提供免费样品申请，小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务，更多信息请访问www.sitimechina.com，客户服务热线400-888-2483。

讲应用之前，我们先来看一下什么是SSD存储。其实SSD存储与SiTime的MEMS硅晶振有些相似之外，就是两者都是用半导体技术替代了原来的传统技术,并在性能上有了更大的提升。存储是一直伴随着整个人类文化的发展进步而来的,从最早的结绳记事开始，到文字的出现，再到造纸术、印刷术，等等。这些都是存储。也正是这些存储，人类文明才能得以传承。

后来,电脑的出现,则具有划时代的意义。存储技术在发展，但同时信息数据量也在爆炸式增长。于是整个人类都进入了数字时代.电脑的最大存储单元就是硬盘(此处省略数千字的存储发展史)，记得我上大学那会儿，攒个电脑，硬盘要选80G的，现在500G已经是低配了。当然这都是机械硬盘(HDD)，现在基本都在向SSD(固态硬盘)转换。

机械硬盘采用的是磁存储,是传统普通硬盘，其里面的零部件包括：磁盘盘片，磁头，盘片转轴及控制电机，磁头控制器，数据转换器，接口，缓存等几个部分组成。

磁头可沿盘片的半径方向运动，加上盘片每分钟几千转的高速旋转，磁头就可以定位在盘片的指定位置上进行数据的读写操作。信息通过离磁性表面很近的磁头，由电磁流来改变极性方式被电磁流写到磁盘上，信息可以通过相反的方式读取。

固态硬盘则采用半导体存储技术，由控制单元(Soc)和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片）组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。

固态硬盘具有体积小、功耗低、存储量大、读写速度快、抗震防摔性能好等优点，所以目前应用越来越多,尤其是企业级应用。由于SSD采用的是半导体技术，所以SSD主控芯片的市场也是风声水起，比如大家熟知的有三星(Samsung)、Marvell（美国）、慧荣（SiliconMotion）(中国台湾)、群联（PHISON）（中国台湾）。还有些中国大陆新兴的品牌: 英韧科技(InnoGrit) 上海、联芸科技(Maxio) 杭州、忆芯科技（Starblaze）北京、得瑞领新(DERA)等。

SSD主控芯片的晶振频率根据各品牌的不同,会略有不同，一般常用的频率有25MHz(如三星的S4LR020)、50MHz(如慧荣的SM2258)，电压一般为1.8V，由于SSD的体积小，所以晶振一般会选择2520封装或更小尺寸。SiTime的SiT8008系列硅晶振可提供1-110MHz任一频率输出，电压支持1.8V-3.6V，体积有7050/5032/3225/2520/2016多种封装,与传统石英晶振不同的是，SiTime的MEMS硅晶振也是采用半导体技术，可在SSD的小体积、低功耗，尤其是抗震防摔方面具有更大优势。目前全系列产品提供24小时免费样品申请服务( SiTime中国区样品中心 :www.sitimechina.com)。另外对于工业级应用的SSD,会有EMI的要求, SiTime有与SiT8008 兼容的SiT9005展频系列产品, 可降低12dB EMI。

晶振SiTimeSSD

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