台积电计划花费几十亿元在新加坡新建工厂，以此缓解芯片紧张现状

近日，据媒体报道，为了应对芯片短缺的问题，全球先进晶圆代工厂商台积电计划在新加坡新建芯片制造厂来扩充产能，缓解短缺问题。

目前台积电还在就新建芯片厂一事与新加坡经济发展局进行协商讨论中，台积电希望能够获取到新加坡政府多方面的支持。

美国媒体称，台积电本次计划新建12英寸晶圆厂，生产7nm~28nm制程的芯片，预计花费几十亿美元，该厂建成投产后将会被用于生产手机、电脑、汽车所需的芯片。

1987年，台积公司成立于台湾新竹科学园区，并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品，确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键，就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来，台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司，单单在2020年，台积公司就以281种制程技术，为510个客户生产1万1，617种不同产品。

台积公司的众多客户遍布全球，为客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等。如此多样化的芯片生产有助于缓和需求的波动性，使公司得以维持较高的产能利用率及获利率，以及稳健的投资报酬以因应未来的投资。

综合整理自 中关村在线 PConline 新加坡眼

审核编辑 黄昊宇

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