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联电新加坡晶圆厂P3开始动工,预计2024年底实现量产

2022-05-24 11:22:00

联电新加坡晶圆厂P3开始动工,预计2024年底实现量产

今年3月份,联电曾计划咋新加坡Fab12i厂区新建晶圆厂,共计花费50亿美元,预计将在2024年底实现量产。

日前,联电新加坡的新晶圆厂P3正式开始动工,并且以9.54亿新台币的价格取得了30年的土地使用权,这片土地约有11万平方公尺,将从今年7月16日开始出租。联电称,该价格只是预估价,后续将会随着地产行情来调整每年的租金。

联电所新建的这座晶圆工厂将提供22nm和28nm制程,预计2024年底实现量产,首月产能将达到30000片,以此来满足日益增长的5G、物联网、汽车电子等产品的需求。

联电成立于1980年,为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾“经济部中央标准局”公布的近5年台湾百大“专利大户”名单,以申请件数排名,联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者,联电提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片,并且持续推出尖端工艺技术,联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

综合整理自 养个健康的宝宝 半导体行业观察 拓璞产业研究院

审核编辑 黄昊宇

新加坡联电美元租金

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