芯原芯片设计流程获汽车功能安全管理体系认证

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。

通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。

芯原获得该认证，表明其可遵循车载芯片的功能安全性设计流程，从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。这是芯原在精进自身业务流程中所取得的重要里程碑，同时也进一步扩大了芯原在汽车电子应用领域的竞争优势。此前，芯原的ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通过ISO 26262 ASIL B认证，且公司其他大量的处理器IP也将在近期陆续通过该认证。

“汽车正在快速向电动化和智能化迈进，这对车规级芯片的种类、性能、迭代速度等都提出了更高要求。芯原的芯片设计流程能够获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，是对芯原多年来高标准、严要求的芯片设计流程的充分肯定。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，“汽车电子领域是芯原重要的战略发展方向之一，我们在该领域有丰富的技术储备和长足的布局。未来，芯原将持续为汽车电子产品提供更多安全可靠、创新且先进的技术。”

芯片认证完整性原微

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