首页 / 行业
台积电成熟制程再传涨价 国产IC设计再陷困局
2022-05-12 15:34:00
综合:半导体产业纵横编辑部
据业内人士透露,台积电已通知客户从先进制程到成熟制程的价格将有约 5% 至 8%的涨幅,受到影响的产品包括先进处理器、连接芯片、传感器、微控制器、电源管理 IC ,新价格将于2023年1月生效。
台积电成熟制程再传涨价,但这次可能不是因为缺货。
台积电此前表示其晶圆代工价格策略是稳定的,不会因短期利益而任意提高价格,也不会因经济环境不佳或需求疲软而与客户重新谈判价格。晶圆代工业人士表示,涨价表明台积电需求旺盛,订单势头强劲,晶圆代工卖家市场定位稳定,产能并不像之前所传的有所松动。
2021年8月台积电决定2022年成熟和先进工艺的价格将上涨10-20%,是十年来最大的价格上涨。而不到一年,再次传来台积电要涨价的新闻。这次涨价到底是需求旺盛,还是其他原因呢?
终端需求疲软,代工厂为何逆势涨价?
尽管台积电、联电、世界先进半导体、力晶半导体和中芯国际都强调其产能仍处于满负荷状态,但它们仍在继续签署长期协议。观察人士仍然认为晶圆代工价格可能会出现转机。
记者从供应链了解到,终端市场需求差,让一些深圳的半导体工厂仓库爆满却没有生意。目前经济活力较差,各行业都或多或少受到冲击,仅医疗行业的需求相对坚挺,但也需求有限。而各大手机厂此前因为缺芯积压了不少的芯片库存,在今年手机销量大幅下跌的大环境下,不得不大幅度砍掉自己的备货计划。
因此,晶圆代工厂的业务还能繁荣多久让人持怀疑态度,许多人认为代工厂涨价的高峰将在今年年底结束。
有消息人士表示,本次台积电2023年1月再次提价的主要原因是美国和日本的扩产支出远超预期。而并非产能需求过于旺盛。
在美国建造先进晶圆厂的成本是惊人的。水、电、人力、工程、机械和高运费都继续推高建筑费用。美国政府的补贴以及是否有足够的订单来维持长期运营也存在额外的不确定性。原本预计海外设厂成本是中国台湾的四到五倍,但近几个月全球通胀压力加大,如果台积电不提价,将难以实现年度利润和毛利率增长目标。长期毛利率也难以维持在53%以上。
如果这一猜测属实,不得不让人担忧各大晶圆厂在这两年疯狂扩张产能,是否会导致产能过剩的现象出现。
还有一种猜测表示,这波涨价是因为美国商务部可能扩大设备出口禁令,对中芯国际、华虹半导体和一些内存公司进行限制。这可能会导致更多的IC设计公司将订单转移到台积电以避免“连坐”。
代工厂涨价,IC设计公司遭殃
台积电在5月10日公布了4月营收情况。
来源:台积电
2022年4月台积电净收入达到391.19亿人民币,比上个月增长0.3%,比去年同期增长55%。同时董事会也通过核准的资本拨款约1126.44亿人民币,用于先进制程、成熟制程、先进封装等领域的投入。大刀阔斧的投入,再次展现了台积电对未来的信心。
台积电预计2022年将是又一个强劲增长的一年。它估计年收入可能会再增长30%,未来几年的复合年增长率将达到15-20%。预计增长将受到来自5G和高性能计算的半导体长期结构升级的推动。
但事实上,代工厂一轮又一轮的涨价潮中,其中受到最大影响的是IC设计产业。IC设计公司夹在上游供应商和下游客户之间,此前的多轮涨价过后,大多数公司无法再将增加的晶圆代工成本转嫁给客户。
特别是对于一些正处于发展阶段的国产IC设计公司,面对本就竞争激烈的市场,如果再涨价,这些公司就会失去定价优势。因此,一些尚未在市场上取得无法替代地位的IC设计公司,只能选择自己吃下涨价带来的影响,用降低利润方式面对上游的涨价。
最新内容
手机 |
相关内容
位移传感器结构类型及工作原理与应
位移传感器结构类型及工作原理与应用,工作原理,类型,结构,位移传感器,常见,效应,FDV302P位移传感器是一种用于测量物体位移或位置的华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为EFPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压小到一个分子!研究人员开发一种微小
小到一个分子!研究人员开发一种微小的压电电阻器,优化,位置,结构,用于,传感器,压电效应,近年来,随着电子技术的快速发展,对微小尺寸电有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍,芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度,在半导体技术的发展历程中,有一项被称为穿心电容与普通电容的区别?穿心电容
穿心电容与普通电容的区别?穿心电容为何能有效地滤除高频噪声?,噪声,高频,噪声抑制,较好,心电,结构,穿心电容与普通电容的区别主要体