荣耀CEO赵明：折叠屏手机市场 2022年10倍增长；索尼与本田计划成立合资电动汽车公司

“芯荒”不停！福特再次被迫削减产量

由于全球半导体芯片持续短缺，福特汽车（Ford Motor）将再次削减利润丰厚的卡车和SUV的产量。福特周四确认，肯塔基州的一家工厂下周将停产福特Super Duty皮卡、福特Expedition和林肯Navigator SUV，在俄亥俄州的一家工厂将停产中型卡车和底盘驾驶室。福特再次削减皮卡和SUV产量的事实表明，尽管许多业内人士预计2022年芯片供应将逐步改善，但汽车制造商仍在与这个问题作斗争。

Felix点评：福特已经不只一次削减自己的卡车和SUV产量，这确实印证了汽车产业缺芯问题并非只是供方的问题，需求方也在迎来巨变。从芯片工艺水平上看，汽车芯片除了少数应用于自动驾驶的高性能计算芯片，大部分车用芯片的工艺并不先进，基本处于40nm及以下水平。但这带来了一个问题，部分消费电子和工控领域等的芯片实际上也是这个水平，但制造商出于对利润的考虑并不打算扩产，加上疫情影响，这是产能方面的问题，不过根据厂商和分析师的预测，供应链实际上已经开始恢复，今年下半年有望恢复到正常水平。但显然车用芯片供应的缺口还很大，这主要是因为传统车企开始转电动，而电动汽车芯片利用率是传统燃油车的10倍，平均在3000颗/辆，加上同比超过100%的销量增长，缺口短期内只会越来越大。
索尼与本田计划成立合资电动汽车公司

3月4日，索尼与本田宣布，经过深入的讨论与探索。两者将成立创造移动出行与移动服务结合的战略联盟，并计划成立合资企业。该合资企业将作为两者联合开发销售电动汽车的平台，并为其提供移动出行服务。两家公司称合资预计在2022年内成立，目标是在2025年开售首款EV车型。

Leland点评：今年的CES上，索尼展出全新概念车Vison-S，也宣布了将于今年春季成立索尼移动出行公司，探索电动汽车市场。不少人都认为索尼打算进军自主造车，然而与本田此番合作的消息传出，索尼的战略应该还是提供电动汽车服务。

在两家的声明中也提到，两者成立的联盟和合资公司将利用本田多年来的汽车开发、制造和售后服务经验，再加上索尼在成像、传感、通信网络和娱乐技术方面的优势。由此看来，索尼开发移动出行服务平台的作用，应该还是在车身传感器以及汽车IVI系统上。

近年来互联网或其他消费电子厂商与车厂联合造车的新闻频频出现，如今索尼和对电动车不算积极的本田也上了同一条船，各自发挥优势。而且索尼与本田同为日厂，两者在协力发挥技术专长上明显更有优势。不过虽然两者声称共同打造高附加值的电动汽车，但具体的定位是什么仍未公开。


荣耀CEO赵明：折叠屏手机市场 2022年10倍增长
在MWC2022全球移动通信大会上，荣耀CEO赵明表示，智能手机、折叠屏手机将成为市场主流产品，并且预期2022年折叠屏手机市场将增长10倍。这将是一个新的增长领域，荣耀必须为其投资。

Lily点评：可折叠屏产品市场正在蓬勃发展。国际调研机构Canalys预计，2021年到2024年可折叠屏智能手机的出货量的年复合增长率将达到53%。2021年，全球折叠屏智能手机的出货量达到890万部，2024年，全球折叠屏手机出货量将超过3000万部。

荣耀作为国产5G智能手机的厂商，推出的MagicV首销秒间售罄，火爆程度超过公司原先的预期。现在赵明提出折叠屏手机市场今年10倍增长，自然是看到折叠屏手机的巨大市场潜力。Canalys分析师认为，对于厂商来说，折叠屏产品极具差异化外形是刺激手机销售的关键因素。安卓手机在高端市场面临巨大压力，2021年800美元以上安卓手机出货量比2019年下降了18%。同一价位段，iOS却同期增长68%。所以折叠屏手机可视为一个潜力增长区间。

三星、荣耀、OPPO等主流智能手机厂商都将推出更多折叠屏产品，厂商纷纷在价格、轻量化、轻薄化方面不断提升折叠屏产品的吸引力，进一步把该品类产品推向大众市场。荣耀是否能把握未来的增长机会，取决于产品的性能、价位和独特卖点，今年市场表现如何，我们将拭目以待。
全球首个176层3D NAND闪存SSD已送样
日前，美光宣布推出全新的7450系列SSD，这是全球首个基于176层垂直堆叠NAND闪存的数据中心SSD，现已正式送样。

Carol点评：美光在176层3D NAND方面占据领先优势，早在2020年10月率先宣布开始批量生产全球首个176层3D NAND Flash。

与上一代128层3D NAND技术相比，176层3D NAND就读取延迟和写入延迟有很大改善，最大数据传输速率提高33%，紧凑设计使裸片尺寸减小约30%。

除了美光，SK海力士和三星也在加快176层3D NAND相关产品的研发和量产。三星在2021年10月传出即将进行176层NAND Flash产线建设，预计于2022年4月搬入机台设备。每月投片量预估为12英寸晶圆4万到5万片。

SK海力士在今年1月4日也已经推出采用最新176层3D NAND闪存的M.2 NVMe SSDPlatinum P41，根据报道，该公司的Platinum P41 旗舰 SSD将在今年第一季度发布定价和供货情况，如果不出意外，估计实在这个月。

可以看到，在最新的176层3D NAND闪存方面，目前竞争极为激烈，各家厂商都在争取尽早推出产品，给客户送样，定价发货，率先占领市场优势。


联想投资此芯科技，后者为通用智能计算芯片公司

企查查显示，3月3日，此芯科技（上海）有限公司发生工商变更，新增联想(北京)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由500万元增加至582.28万元，增幅16.46%。

此芯科技成立于2021年10月，主要致力于开发兼容ARM指令集的通用智能计算体系，提供芯片产品和通用计算一站式解决方案，公司在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）和全栈软件开发等领域具备雄厚的技术积累。

Monika点评：在全球市场上，英伟达、AMD两大厂商合计占据超过80%的通用GPU市场。算力对于AI芯片行业来说是最大的技术瓶颈之一，同时也是国产化替代的重要方向。为突破“卡脖子”的局面，国内多家企业加入通用GPU赛道。除了此芯科技，联想在2021年还投资了另一家通用芯片公司——后摩智能。据了解，后摩智能成立于2020年11月。

目前，国内在通用GPU方面已经有了相关进展。2021年，天数智芯发布首款云端训练通用GPU芯片——天垓100芯片，成为国内第一款实现量产的全自研、GPU架构下的7nm通用GPU训练芯片。此外，国内通用计算芯片公司还有登临科技、壁仞科技、沐曦等。

近年来，国内成立多家通用GPU公司，并且朝着7nm、5nm等更加先进制程发力。随着技术的成熟，国产通用GPU芯片将打开更大的市场空间，加快国产化进程。

索尼折叠本田计划

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