联发科正式发布天玑8000系列5G芯片

近日，联发科公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列，主要包含了天玑8000与8100两款，联发科公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程，八核CPU架构设计。

天玑8000系列集成了HyperEngine 5.0优化引擎，最高可支持2亿像素单摄像头。另外，联发科还发布了天玑8000系列5G芯片，目前芯片确定将于2022年上市。从规格上来看，天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版。

联发科天玑8100、天玑8000和天玑1300的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，集成第五代AI处理器APU 580以及Imagiq 780图像信号处理器，还给安卓平台带来了全功能HDR。

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　　审核编辑：彭菁

芯片台积电5G架构设计

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