年薪仅10万，守不住人才的封测厂，问题到底出在哪？

尽管芯片的制造过程有多达上千道工艺，但大致可以分为设计、制造、测试、封装等几个大类。如果从技术角度来看，设计最高，制造次之，而封装测试则相对较低。而从人才的聚集度来看，与技术高度基本一致，不过即便封测厂人才数量相对最少，但流失率却并不低。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12万人和16.02万人。不过按照目前的实际情况，需要的人才量大约在76万人左右，也就意味着还有20万以上的人才缺口。

封测人才大量流失

尽管封测人才的缺口不小，但其人才流动性却并不小。近期，国产半导体封测大厂长电科技便在官网状告甬矽电子的侵权和不正当竞争行为，而这一事件，也揭露了行业人才流失的冰山一角。

事情起因是长电科技认为甬矽电子及部分高管采用不正当的竞争方式侵犯长电科技商业秘密，造成长电科技人才和技术流失，为此长电科技已经提起不正当竞争诉讼。

具体到人才这一块，长电科技提到，甬矽电子仅有的38位专利发明人中多达32位原任职单位为长电科技，占比84.21%。同时，截至5月15日，甬矽电子员工中来自长电科技的人员便达到了766人，占总员工的34.4%，并且有8名董监高及核心技术人员来自长电科技，占比近50%。

不过对于这一现象，甬矽电子的相关人士回应称，从整个集成电路行业，尤其是封测行业来看，一线操作工的流动性本来就大，约为20%-30%左右，不仅是甬矽电子，还包括长电科技、通富微电、华天科技的流动性都非常大。

而在核心技术人才上，同时一些企业会与员工签订竞业协议来减少人员的流失。当然，有业内人士透露，对于签了竞业协议的离职员工，公司还需要支付离职前50%的薪资作为补偿，时效性在1年左右，如果没有支付相应补偿，协议很难奏效。并且有网友表示，即便签了竞业协议，面对外面更高薪资的诱惑，也很难让封测人才留下来。

对于封测厂而言，如果想要拥有稳定的产能，那就必须要有稳定的一线员工，新招的员工通常需要培训2-3个月，才能上手简单的产品，而许多经验需要时间积累，才能逐步提升品质的稳定性。如果员工流失率太高，对于封测厂而言，将是一个巨大损失。

这里不讨论长电科技与甬矽电子的对错，而是需要思考，为何相关企业封测人员的流动如此巨大，甚至许多封测大厂的核心技术人才流动性也不小，这里的原因到底是什么？

守不住的封测人才

从半导体设计、制造、封测来看，设计对于技术积累与人才的要求最高；而制造对于资本的投入有巨大的要求，目前更是呈现强者恒强的局面；唯独封测产业对于资本与人才的要求相对较低，并且对人工成本更为敏感。

有相关机构统计数据显示，2015年，中国大陆封测行业上市公司每百万营收需要的职工数位2.15人，是同期设计行业的5倍。

有业内人士指出，一个管理较好地封测工厂，人均产值需要在50万以上，产值越高的企业效益越好，如果低于40万元，证明该企业可能只做一些低端产品，也表明公司的效益非常差。

另一方面，这也表明封测的收益率要远低于设计行业，这对于企业也带来资金上的挑战，与此同时，封测厂还需要在设备、材料、研发上持续投入，只能尽力缩减人力成本。

从封测企业的产品成本结构来看，人工成本与设备折旧基本持平，都不到20%，剩下的基本是材料成本。

当然面对如今激烈的市场竞争，尤其是近两年半导体市场的火热，让各大厂商也在不断地提升员工的待遇，以尽可能地留住人才。以长电科技为例，按照其2020年财报数据来算，人均年薪为11.6万元，要知道这个薪资在封测行业中已经不低了。

但对比芯片设计行业，刚毕业40万年薪比比皆是，封测行业的薪资便不那么具有竞争力。那么问题来了，封测行业属于人力密集型企业，需要具有经验的工程师团队来保障设备的利用率和产品质量，而有经验往往意味着昂贵，如果没有经验丰富的工程师，制造出来的产品往往在市场中会失去竞争力。

与此同时，由于封测行业的门槛相对最低，因此国内的封测行业也发展得相对成熟，换句话说那就是中小型封测企业的同质化较为严重，这就导致同行之间大概率会出现恶性的价格竞争。这样一来，更不可能给出让许多工程师满意的薪酬。

人才培养的困境

诚然，中小型封测厂所面临的问题主要集中在同质化恶性竞争上，但对于许多大厂而言，这些都不是问题，但这些大厂也避免不了人才流失的困境。

一方面主要在于高端人才的缺失，从接触过的封测厂来看，许多关键技术或研发领域岗位的人才，有许多都是从中国台湾过来的，大陆的先进半导体制造仅仅发展了20余年，人才梯队完全跟不上如今公司的爆发速度。

另一方面则是国内相关专业毕业生的转换率，尽管近些年国内对于集成电路行业非常重视，不少大厂也加大了投入，但不少毕业生还是没有进入到本行业当中。

据相关数据统计，2020年集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中仅有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。科班毕业生只占了总需求量的1/3不到，而科班毕业选择从事本行业的仅有不到3万人。

即便是进入到了集成电路行业，大多数人也会选择从事芯片设计，对于封测而言，很少会作为首要的选择。

毕竟相比进入产线，大多数人还是愿意在写字楼办公，更何况许多学习集成电路专业的毕业生，想要转向互联网方向非常容易，相比封测行业的薪资也更高。

外界的成熟人才总是有限的，并且价格也不菲，而大陆的后备人才供给不足，未来难免会出现青黄不接的局面，对此，需要厂商有足够的准备。

破局与思考

相比设计、制造，封测的收益率不高从产业链角度来看是正常现象，但并不应该成为员工流失率高企的原因。要知道台积电作为芯片制造业的巨头，其利润率甚至比大多数芯片设计公司还要更高。

而封测企业留不住人才的重要原因一个是技术含量相对较低，易引发价格竞争，尤其在中小封测厂当中；此外，封测企业的成本大多在于原材料与设备，留给人才的成本支出并不多。

想要彻底解决这一问题，一方面是向更高的技术发展，比如先进的晶圆级封装技术含量并不低，但这些需要时间的积累，以及对员工持续的培训；另一方面需要降本增效，尽可能降低原材料成本，给人才留出更多的薪酬空间。

可能有人会说，担心自己培养完的员工被别的企业挖走，怎么保障自己的利益。如果在无法进一步提升工资待遇的情况下，学习台湾过去为员工分配股票的方式，也未尝不可。毕竟中国有句老话：存人失地，人地皆存；存地失人，人地皆失。

测试封装中国年薪

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