世芯电子亮相中国集成电路设计业2021年会

ICCAD 无锡站，世芯来了!

中国集成电路设计业2021年会(ICCAD 2021)暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。来自政府、行业协会以及业内领导企业机构的各类从业者与专家代表汇聚一堂，共襄盛举。

在此次会议中，世芯电子研发总监温德鑫将在专题论坛(一)IP与IC设计服务中分享“高性能运算/人工智能设计和2.5D/3D先进封装”。

高性能运算和人工智能产品通常具有超大规模的逻辑门数、高主频、高功耗的特性。这种类型的芯片本身在技术和项目管理方面都存在巨大的挑战。近年来2.5D先进封装技术例如MCM、CoWoS已经被广泛应用，以达到更高的功能、带宽和能耗比。同时，2.5D的小芯片技术和3D封装技术也变得越来越流行。新的封装方式结合超大的芯片设计，让高性能运算和人工智能产品的设计变得更具挑战性。本次论坛我们将结合Alchip一些设计案例，对在高性能运算和人工智能产品中芯片、封装和系统设计中的挑战进行探讨。

世芯展位

无锡太湖国际博览中心A4馆

286号展位

展会当天，更多惊喜与礼品将在286号展位呈现，世芯电子工作人员等待您的莅临!

原文标题：ICCAD 2021 | 世芯电子邀您共聚无锡

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审核编辑：汤梓红

年会中国产业封装

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