更快更强！芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证

　　近日，芯华章科技正式宣布，CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作，采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷（HuaPro-P1），验证新一代复杂芯片的设计。

　　借助芯华章的自主软件工具链，加特兰可以一键完成ASIC设计到FPGA原型的分割和实现全流程，实现FPGA原型上的RTL级深度调试，从而达到全系统验证的目的，缩短从设计验证到软件开发的迭代周期，更快与其客户展开合作。

　　近年来，随着高性能、易开发、小型化成为毫米波雷达发展的热点和趋势，新兴应用对传感器的体积、功耗和成本提出了更高的要求。同时，随着摩尔定律的持续演进，集成电路的复杂程度指数级上升，芯片验证越来越深入地嵌入到集成电路产业当中，扮演着芯片破局支点的重要角色。尤其是伴随SoC/ASIC设计规模不断增大且结构愈加复杂，想要缩减开发周期，必须将系统软件开发验证和投前验证并行，这更使得原型验证的优势凸显。许多设计和验证团队也越来越倾向于使用原型验证，以满足产品面市的时间窗口。 作为芯华章自主研发的高性能FPGA原型验证系统，桦捷（HuaPro-P1）已获得8项专利授权，可基于自主设计的软硬件方案，帮助SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试，一键式自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统。

　　加特兰微电子汽车产品总监刘洪泉：

　　“在RTL代码到FPGA原型实现过程中，设计分割、时序与功能等调试工作，会占据FPGA原型验证工作比较大的比重。与传统FPGA平台相比，芯华章的桦捷（HuaPro-P1）在可调试性和易用性上有显著的提升，可以为我们提供多片FPGA的大容量系统，支持深度调试手段。经过测试，通过HuaPro 自动化工具的辅助，在P1上实现系统原型与传统产品相比节约了三倍以上的时间，并保持了良好性能与稳定的运行，帮助我们加快整体的芯片设计周期。未来，我们将与芯华章保持长期合作，共同以最前沿的技术赋能复杂芯片设计，加快产品的上市速度，为全球用户提供更高性能、更易使用和更低功耗的芯片产品。”

　　芯华章科技研发副总裁陈兰兵：

　　“芯华章一直致力于为客户提供创新性的技术解决方案，帮助寻找实现其设计要求的高效验证路径，以应对日益复杂的设计与建模带来的艰巨挑战。同时，EDA工具的研发也需要良好产业生态的推动，非常荣幸与锐意创新的加特兰合作，通过交流更先进的市场需求，帮助我们快速进行产品迭代，并构建更强大的验证解决方案。未来，我们将持续以用户的需求为核心，提供更加创新、快速、可靠的解决方案，助力加特兰充分发挥技术优势，为自动驾驶技术发展提供助力。”

产品设计验证芯片验证系统

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