晶能光电助力江西省LED产业更高质量发展

省科技厅组织有关专家对晶能光电(江西)有限公司承担的省重大研发专项“硅衬底紫外LED外延、芯片、封装及模组关键技术研究及产业化”项目开展验收，专家组听取了项目组的汇报，进行了现场考察，审阅了相关资料，经质询、讨论，认为该项目完成了任务合同书的任务，一致同意通过验收。

项目基于硅衬底LED技术路线，开发了4英寸硅衬底近紫外LED外延材料生长、芯片制作和器件封装技术工艺，开发的硅衬底近紫外LED综合性能已与国际一流的蓝宝石衬底性能相当。项目是硅衬底LED技术向更高端、更高附加值应用领域延伸的又一突破，进一步丰富了我省硅衬底LED产品链，助力江西省LED产业更高质量发展。

通过本项目实施，已累计申请发明专利11项，申请并获得授权实用新型专利5项;研制了系列硅衬底近紫外LED芯片及灯珠产品，其中385nm硅衬底紫外LED芯片、硅衬底紫外LED 3535封装灯珠获认定为江西省重点新产品;形成新工艺3条，发表论文2篇，形成技术标准2项，引进相关人才10人。

目前，项目开发的硅衬底近紫外LED产品已实现量产，广泛应用于美甲、诱蚊、工业固化等领域，出货量居国内前列。

相比传统汞灯紫外光源，紫外LED具有更环保、能量更高、能耗更低、寿命更长、体积更小等优点，并已经开始在众多领域取代传统汞灯，被认为是继白光LED照明应用后的另一个重要市场，其中以近紫外(365nm-410nm)LED应用最为广泛，市场规模最大。硅衬底LED技术和工艺采用比较成熟的化学湿法无损去除衬底，在芯片可靠性和良品率上具有明显的优势，制得的垂直结构能更好满足近紫外LED应用对大功率电流扩散、单面出光光束集中等要求。

原文标题：祝贺!晶能光电承担的省重大研发专项顺利验收

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审核编辑：汤梓红

芯片晶能封装产业

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