首页 / 行业
天数智芯亮相第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会
2022-01-17 16:31:00
第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海召开,天数智芯董事长兼CEO刁石京先生应邀出席。本届大会以“链上中国芯 成就中国造”为主题,共同探讨中国半导体产业风向,以及横琴粤澳深度合作发展方向。
刁石京先生出席了第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会开幕式,并先后参加了横琴粤澳深度合作区集成电路产业发展规划座谈会、珠海市集成电路高端智库专家企业家座谈会,积极为粤澳集成电路产业发展建言献策。
“中国芯”集成电路产业促进大会是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。在本次“中国芯”征集活动中,共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料,再创历史新高。天数智芯从多个项目中脱颖而出,荣获“优秀技术创新产品”奖。
关于天数智芯
上海天数智芯半导体有限公司(简称“天数智芯”)于2018年正式启动7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片设计,是中国第一家通用并行(GPGPU)云端计算芯片及高性能算力系统提供商。公司以“成为智能社会的赋能者”为使命,专注于云端服务器级的通用并行高性能云端计算芯片,瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场,解决核心算力瓶颈问题。重点打造自主可控、国际一流的通用、标准、高性能云端计算GPGPU芯片,从芯片端解决算力问题。
原文标题:天数智芯董事长兼CEO刁石京应邀出席第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会
文章出处:【微信公众号:天数智芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广