台积电市值跃居全球第八！华为大举押注芯片封装技术！一周5G热点新闻点评

() 过去的一周，在5G、高性能计算、智能汽车领域引发的芯片大战继续燃烧，台积电、华为、三星、英特尔都在纷纷努力扩大今年在芯片领域的营收和布局。笔者集中三条重磅信息进行点评。

台积电市值跃居全球第八！2024年营收将较2020年翻倍

1月13日，晶圆代工龙头台积电法说释出展望令市场惊艳，带动 ADR 13 日、14 日股价接连改写收盘新高，根据 Bloomberg Market 数据显示，台积电最新市值已达 7294 亿美元，重夺全球半导体王宝座，并跃升全球市值第八大企业。

法说会前夕，就有多家外资相继上调目标价，随着台积电法说释出的营运成绩单及展望均优于市场预期，更多外资跟进调升目标价，目前外资圈对台积电最高价格上看 1035 元，最多外资看好股价将冲破 800 元大关。

外资看好，台积电 2024 年营收将较 2020 年翻倍成长，更有外资预期台积电至 2024 年，每年获利将冲破兆元大关。

Lily点评：台积电法硕会这次有两大重点：第一、2022年是强劲增长的一年，台积电预估，全球晶圆代工行业可以再成长20%。台积电本身的成长幅度将比整个行业要高。成长幅度在25%到29%之间。第二、台积电2022年资本支出预估达到400亿到440亿美元，约70%-80%用在高端制程2nm、3nm、5nm和7nm，约10%用在高端封装和掩膜制造，另外10%计划用在10%-20%。

外媒评价认为，这些数字肯定了台积电在疫情引发的前所未有的芯片短缺期间在市场上的领先地位，芯片短缺严重影响了汽车、手机和游戏机的生产。随着越来越多的连接设备（如汽车驱动数据中心和高端计算），台积电投入巨资，目的是保持对英特尔公司、三星半导体的技术领先地位，以维护其市场份额。

华为大举押注芯片封装技术

近日，据《日经亚洲新闻》报道，知情人士透露，中国华为公司正在积极提升其芯片封装能力，减缓美国政府打压行动导致该公司无法获得关键半导体生产技术的影响。据知情人士透露，华为已与显示屏行业领军企业京东方科技集团合作开发面板级芯片封装技术，该技术将芯片组装在类似于显示面板的基板上，而不是通常的晶圆材料上。

据悉，华为还加快了从全球顶级芯片封装和测试服务提供商台湾日月光等领先供应商那里聘请专家人才的努力。

Lily点评：华为自从2019年被美国政府列入黑名单后，芯片的能力就受到很大限制。海思是华为旗下的芯片设计部门，推出了多个系列芯片，像麒麟、天罡、鲲鹏、凌霄、昇腾等等，性能都非常强，支撑了华为多项业务。今年以来，业界传闻海思的出货量暴跌82%，任正非出面给海思定调，允许海思继续去爬喜马拉雅，会把干粮源源不断送来。

华为目前进入的5G、AI、智能汽车、光伏储能等多个领域都需要半导体芯片的支持，才能满足客户的需求，华为从未放弃过提升其芯片能力的目标，这是帮助其成为中国最大科技公司的核心竞争力。

先进封装技术，已经成为众多芯片厂商突破点。全球顶级芯片制造商和开发商比如英特尔、台积电已开始将更多资源投入到芯片封装领域，开发新的芯片放置或堆叠方式，以提高性能。

华为在打造芯片国有化供应链。海外媒体透露，福建省的一家鲜为人知的芯片封装和测试供应商渠梁电子正在迅速扩大其在泉州的产能，以帮助华为将其先进的芯片组装设计投入生产，并对该公司的一些前沿芯片堆叠技术和封装技术进行试验。

之前，华为消费者CEO余承东曾经公开表示，华为手机将在2023年王者归来，相信背后的底气正是海思在芯片设计、制造和封装领域有突破。海外媒体还曝光，华为正在开展一个芯片组项目，这将是华为最大的芯片组项目，其测试版本可能会在 2022 年底完成，我们拭目以待。

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