AMD推出具有强大CAD性能的显卡 TI推3D霍尔效应位置传感器

全新AMD Radeon PRO W6000系列显卡为主流工作站用户带来高效、强大的CAD性能

AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布了AMD Radeon PRO W6000系列桌面端和移动端工作站显卡产品家族的最新成员，旨在为CAD设计师、工程师以及办公室技术工作人员等专业用户提供卓越的性能、稳定性以及可靠性。

全新AMD Radeon PRO W6400显卡基于高性能、高能效的AMD RDNA 2图形架构和先进的6nm制程工艺技术， 具备可用作为带宽放大器的16MB高带宽、低延迟AMD Infinity Cache（AMD高速缓存技术）。该显卡以更亲民的价格提供了一个性能与效率的理想组合，经过优化以更紧凑的设计更易于安装至现代小尺寸的台式机中，并满足当今主流CAD和办公室生产力应用需求

相比前代产品，AMD Radeon PRO W6400显卡可在Autodesk AutoCAD© 2022的阴影模式3D orbit rotational测试中提供多达3倍的性能。在McNeel Rhino中，该显卡使用Holomark基准对网格、物体、模型数据进行压力测试，其性能也提高了多达87%。新显卡还可为诸如视频会议、收发邮件、网页浏览等需要高可靠性和稳定性的典型办公应用和工作负载提供性能提升。其他AMD Radeon PRO产品家族新品还包括用于下一代移动工作站的AMD Radeon PRO W6500M和AMD Radeon PRO W6300M GPU。新款GPU同样基于采用6nm工艺技术的AMD RDNA 2图形架构，凭借8MB的AMD Infinity Cache缓存技术，可为专业应用提供超高的视口帧率、可靠性以及卓越性能。

TI推出全新3D霍尔效应位置传感器

德州仪器 （TI）（NASDAQ代码：TXN）推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度，从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。该传感器也提供集成的功能和诊断特性，可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性，同时功耗比同类器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍尔效应位置传感器系列中的第一款器件，可满足包括超高性能应用和通用应用在内的各种工业需求。

TMAG5170是TI首款3D霍尔效应位置传感器，可在室温下提供低至2.6%的满量程总误差。它还具有低至3%的总误差漂移（比同类竞品至少低30%），并且在横轴场存在的情况下，误差比同类器件至少低35%。总之，这些特性使TMAG5170能够提供比任何其他3D霍尔效应位置传感器更高的精度，无需终端校准和片外误差补偿，可简化系统设计和制造。为了实现更快、更准确的实时控制，该传感器支持高达20 kSPS的测量，可实现高速机械运动的低延迟吞吐量。

“智能工厂拥有越来越多的高度自动化系统，这些系统必须在更加集成的制造流程中运行，同时同步收集数据以控制流程，”Omdia高级研究分析师Noman Akhtar表示。“具有更高精度、速度和能效的3D位置感应技术对于自动化设备至关重要，该技术可以快速实现精确的实时控制以提高系统效率和性能，同时减少停机时间。”

综合AMD和TI官网整合

审核编辑：郭婷

显卡性能效应位置传感器

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