台湾半导体最大IPO？联发科拟分拆子公司达发科技上市，估值33亿美元！

日经亚洲报道，联发科计划拆分蓝牙芯片子公司达发科技在中国台湾上市，以筹集研发资金，并且提高资源招聘优势。

基于中国台湾地区法令的规定，在中国台湾地区上市的企业需要在兴柜市场交易六个月，期满之后满足条件就可申请上柜、上市。也就是说达发科技IPO需要经历兴柜、上柜、上市，目前，达发科技正为兴柜股市上市提交申请。

联发科是中国台湾地区市值仅次于台积电的第二大公司，是全球市场份额最大的手机芯片开发商，2021年在智能手机SoC的市场份额为46%。旗下达发科技是蓝牙芯片行业龙头企业之一，其官网显示，达发科技成立于2021年，由联发科子公司络达科技与创发科技共同成立，主要提供蓝牙无线音频系统解决方案、全球导航卫星系统芯片、光纤网络闸道器与路由解决方案等产品。其产品已经进入苹果的Beats、索尼、JBL、小米等终端厂商的供应链。

据了解，联发科于2014年成立创发科技，通过光猫家庭网关芯片在一年内实现营利，并且在4年后占据国内60%的光猫市场份额。而络达科技成立于2001年，以无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片为主要业务，在2017年成为联发科子公司。在蓝牙芯片市场上，洛达科技早已在2014年就推出了TWS 蓝牙芯片耳机解决方案。

蓝牙技术联盟报告显示，2020年蓝牙设备的年出货量为40亿台，在2021年蓝牙市场增速有所放缓，但依旧处于上升趋势，预计2025年的出货量将超过60亿台。

在TWS耳机等蓝牙设备市场快速发展的近几年，络达科技的业务也快速发展，市场份额不断扩大，并且进入苹果供应链，就在2021年，业内传出络达科技获得Beats订单，这也让联发科成功进入苹果供应链。联发科当然不会放弃一个新的机会，因此将创发科技和络达科技这两家市场前景最好的企业合并，以求获得更大的营利，甚至打造出下一个“联发科”。

据了解，在2021年达发科技员工已有一千人。作为一家通信芯片公司，联发科计划在三年内让达发科技实现十亿美元的产值。不得不说，达发科技背负着联发科给予的重任，这么一看，让达发科技独立上市也是在计划之内。

业内人士透露，达发科技已将10%的股份出售，目前总股份约1.45亿股股票，每股为新台币650元（约合22.7美元），公司估值为新台币945亿元（约合33亿美元）。达发科技此次上市或将打造中国台湾地区最大的IPO。

从全球范围来看，中国台湾地区在半导体领域已经占据重要地位，近年来半导体产值大幅增长，这也得益于当地的半导体人才。但是从2018年至今，台湾半导体人才逐渐流向大陆，大陆的半导体人才之争开出的薪酬备受吸引力。仅在2019年，就有超过3000名半导体人才被大陆公司挖走，如今这个数字是直线上升。处于发展阶段的达发科技正是需要半导体人才的时候，本次增资将有一部分资金用于人力资源的投入，并且用来吸引更多的人才、减少人才流失。

上市子公司美元估值

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