博世整合汽车通用软件研发 电装研发SiC功率半导体

博世整合汽车通用软件研发

全球领先的技术和服务供应商博世正在进一步深化战略，以抢占软件主导的未来出行市场。未来，在全资子公司易特驰（ETAS）的统筹下，博世将研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。到2022年中旬，来自博世和易特驰不同研发领域的2300名专家将被纳入同一个研发部门。“软件研发是博世长期以来的核心竞争力。每年，全球的汽车中搭载着超过2亿个博世自研软件的控制单元。借助新的组织框架，博世希望成为全球领先的汽车独立应用软件供应商。” 博世汽车与智能交通技术业务部门主席Stefan Hartung博士表示。

博世和微软于2月份建立的合作伙伴关系也会在新的组织框架下延续。博世携手微软开发综合软件平台，旨在实现车辆和云端的无缝对接，在车辆全生命周期内简化和加速汽车软件的开发和部署，并在云端实现控制单元和车载计算机的软件下载。

携手合作伙伴，博世能让现有客户和新客户以全新的方式进行汽车软件研发，”Christoph Hartung表示。将来，开源软件和相关生态系统也会扮演越发重要的角色。因此，汽车生产商和供应商将来也能更有效地把软件放在研发的核心位置。

电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性

在全球实现碳中和的一致目标下，汽车电动化和智能化的推进和普及是可期的，但推进的背后也会相应增加功耗、加速消耗电力资源。电装一直专注于在有限的电力资源下，推动移动出行电动化的同时进行能源管理，提高用电效率，降低电量，减少功耗。而电动化的关键便在于处理电力的“功率半导体”。

在移动出行领域，半导体被使用于多种场景。比如包括“行驶”、“转弯”在内的基本功能中使用的检测车内外图像、距离、系统状态的传感器，以及在自动驾驶中执行“判断”的芯片和处理器，都离不开半导体。而功率半导体则是电动汽车车载半导体的核心零件，对驱动汽车所使用的高强度电力和电压起控制作用。

电装为研发符合要求的半导体，对SiC（碳化硅）进行开发培育，攻克了SiC原材料的弱点，研发出高品质且具备坚韧性的SiC功率半导体，使其安装在变换器时比配备传统功率半导体的体积减少约60%，功率损耗降低约70%，从而实现产品小型化，提高车辆燃油效率。

综合DENSO和博世整合

审核编辑：郭婷

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