京东方连续6年进入全球PCT专利申请TOP10 华为与中国电信联合举办“云网核心能力创新成果”全球发布会

华为与中国电信联合举办“云网核心能力创新成果”全球发布会

在MWC22巴塞罗那期间，华为与中国电信联合举办了“云网核心能力创新成果”全球发布会，中国电信集团有限公司副总经理刘桂清、华为常务董事、运营商BG总裁丁耘出席发布会并致辞。

中国电信副总经理刘桂清在致辞中指出，2016年中国电信率先提出云网融合发展方向，携手华为持续引领云网融合产业创新。2021年，中国电信发布科技创新战略，致力于从传统电信运营商tel-co转型为科技型企业tech-co。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在致辞中指出，数字时代给我们带来了巨大的机遇，也提出了新的挑战。中国电信与华为通过战略合作升级，将科技创新和商业创新作为核心要素，开展联合研发实现优势互补，缩短创新路径，提升产业效率，快速响应用户的数字化需求，向上打开数字服务的天花板，向下筑牢数字大厦的根基。华为与中国电信拥有30余年的合作历史，携手引领了话音、宽带、流量、合营云和云网融合的产业浪潮。未来，双方将持续深化战略合作，引领造势，携手推进产业数字化的发展进程。

西安紫光国芯荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖

西安紫光国芯凭借世界领先的异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM™）成功斩获含金量极高的“中国芯”年度重大创新突破产品奖。本次获奖的SeDRAM™可以突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足高性能计算、人工智能、近存计算、智能物联网等应用场景对高带宽、高容量内存的需求。

“中国芯”集成电路产业促进大会是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，是在工信部信息司指导下举办的全国性集成电路行业盛会。本次“中国芯”共分为五大奖项，其中压轴的“年度重大创新突破产品奖”主要授予本年度有重大技术创新，对我国集成电路产业发展具有重大意义的单款芯片产品，共有38家企业申报，最终包括西安紫光国芯在内的三家企业芯片从40款产品中突围。

西安紫光国芯的SeDRAM™技术采用纳米级互连将DRAM晶圆和不同工艺晶圆在垂直方向上互联，实现嵌入式存储器的直接访问；通过定制的DRAM设计支持多种容量（64MB、128MB、256MB到8GB）和多种带宽；同时为不同的逻辑工艺提供标准化接口和测试IP，使SoC客户能够方便简单地集成。

BOE（京东方）连续6年进入全球PCT专利申请TOP10

BOE（京东方）以 1980件PCT专利申请量位列全球第七，连续6年进入全球PCT专利申请TOP10，在展现领先的研发水平和创新实力的同时，成为BOE（京东方）“屏之物联”战略在技术创新层面的最好诠释。

创立至今，BOE（京东方）始终秉持对技术的尊重和对创新的坚持，每年保持将高比例营业收入投入研发，持续推动高质量技术创新，创新成果丰硕。截至2021年，BOE（京东方）累计自主专利申请超7万件，在年度新增专利申请中，发明专利超90%，海外专利35%，其中OLED、传感、人工智能、大数据等领域专利申请占比超50%，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区，为其高质量发展及业绩高增长提供强劲动力。

2022年，BOE（京东方）技术创新实力屡获全球权威机构认可，专利服务机构IFI Claims发布的2021年度统计报告中，BOE（京东方）位列美国专利授权排行榜全球第11位，连续第四年跻身全球TOP20。

　　本文综合整理自华为 西安紫光国芯 BOE（京东方）
　　审核编辑：彭菁

能力核心中国电信发布会

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