首页 / 行业
亨通洛克利计划在2022年开始正式推出800G硅光模块
2021-12-27 09:17:00
随着5G与物联网的大量数据推动,如今的流量已经呈现爆发式的增长态势,这也为服务器与数据中心提出了前所未有的带宽需求。由于高速信号在铜缆线中难以实现长距离传输的同时,免受衰减的影响,因此速率更快的光通信成了大家首选的传输方式,光进铜退也成了如今运营商网络的部署策略。
而在我们所用的设备中,数据仍然是以电信号的形式进行处理和传输的,要想充分利用光通信的优势,就必须做好光电转换,完成这项工作靠的正是我们今天的主角,光模块。
光模块上需要关注的参数很多比如封装形式、传输速率和距离等。光模块带来的最大优势自然是速率,随着400G的光模块已经在2020年开始部署,2021年在庞大的数据流量冲击下更是有了不小规模的应用,甚至有了跟不上需求的趋势,如今800G的光模块提上日程已经是板上钉钉了。
光电集成技术的进一步发展,封装的灵活性和大小都有了不小的进展。在推动小型可插拔光模块发展的800G MSA工作组白皮书中,主要定义了两种封装类型,分别是OSFP和QSFP-DD,两者在尺寸上有所差距,因此单个机架的信号密度有所差异。而有的厂商则在顺应当前可插拔封装大潮的同时,研究起了联合封装技术。
亨通洛克利
在去年的OFC(光纤通信展)2020上,亨通洛克利就发布了400G的QSPF-DD DR4光模块。今年6月的OFC 2021上,亨通洛克利于再次以实录Demo展示了自己面向800G的光模块。该模块基于Cooled EML激光器,并采用了内置驱动器的7nm DSP,模块总功耗为16W。
亨通洛克利800G 光模块 / 亨通洛克利
800 MSA主要定义了两种外形尺寸,分别是OSFP和QSFP-DD800。亨通洛克利发布的这一模块就采用了QSFP-DD800的小型可插拔结构,这也是光模块中挑战最大的结构之一,因为这种小型结构必须要在布局、信号完整度和散热管理同时做到完善。
亨通洛克利800G 光模块原理图 / 亨通洛克利
据了解,该模块已经开放给客户进行早期评估,预计2022年下半年开始量产,亨通洛克利还计划在2022年开始正式推出800G的硅光模块。
英特尔
英特尔作为半导体大厂,在硅光技术上同样不输于人。如今的英特尔更是从多个市场开始发力,比如在FMCW激光雷达和硅光芯片上布局等,近日更是成立了数据中心互联集成光电的研究中心。该研究中心的目的正是为了通过光电技术和设备、CMOS电路、链路架构和封装集成等,加速光电I/O技术的性能提升。今年六月份,英特尔公开展示了基于其硅光技术的800G OSFP DR光模块。
硅光技术最大的特点在于它的高集成性上,将光学元件与电子元件集成到一个单独的芯片上,融合光电信号的处理。传统的光模块发射器采用的是Gold-Box这样的封装方式,而英特尔的硅光集成技术将所有元件集成在一起,Mux、调制器和激光都位于一个晶片上。如此一来不仅可以实现更低的成本,也能做到更大的量产规模。
英特尔硅光模块 / 英特尔
英特尔称这个800GB DR8的OSFP光模块已经送样,预计2022年初即可开始量产,至于是否会开发QSFP-DD800的版本,仍取决于客户的需求。而首个采用联合封装的光电设计将首先用于51.2TB的交换机,预计2023年末面世。
除了可插拔式的封装之外,英特尔也在竭力发展联合封装的光学模块。联合封装将光收发器与电芯片封装在一起,只留下光接口,不再选用可插拔的方式。这种封装方式进一步减小了体积,也省去了FEC等为保证不失真而徒增延迟和功耗的技术。
根据英特尔高级营销战略主管Scott Schube的预测,未来这种xPU与硅光I/O位于同一芯片上的设计,将突破传统电路I/O的限制,实现约1Tbps以上的超大带宽,端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上,延迟也能与传统的电路I/O一较高下。
新易盛通信
成都新易盛通信也同样在今年的OFC 2021公布了自己的800G光模块产品组合,囊括了基于EML和硅光的多种解决方案,以及OSFP和QSFP-DD800两种封装尺寸。
新易盛OSFP 800G 2xLR4光模块 / 新易盛通信
新易盛的800G光模块只需要单个3.3V供电,就能提供2x425Gb/s或850Gb/s的速率。新易盛也为其800G光模块准备了DR8、2xDR4、2xFR4和2xLR4多种接口,满足不同距离的需求。
小结
近些日子以来,元宇宙成了一个爆红的话题,但人们也提出了理所当然的质疑:我们的技术是否足以推动元宇宙的诞生?即便图形引擎技术、软件生态和创作生态成熟,我们的服务器是否可以经受如此庞大带宽的考验?
这也就是为何800G标准还在发展改进中,厂商们就纷纷开始推出800G光模块和测试方案的原因。无论是可插拔还是联合封装,相关的需求均已开始显现,如果光模块厂商不能尽快跟上步伐,单靠现在的网络架构,是无法开启下一个时代的。
原文标题:数据洪流下,首当其冲的800G光模块
文章出处:【微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:彭菁最新内容
手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗电源滤波器的设计原则和参数选择
电源滤波器的设计原则和参数选择,设计原则,参数,选择,滤波器,噪声,高频,AM26LV32CDR电源滤波器是用来净化电源信号的装置,能够阻止高振弦传感器智能化:电子标签模块
振弦传感器智能化:电子标签模块,模块,传感器,操作,连接,安装,控制,mbrs360t3g振弦传感器是一种常用的测量设备,用于检测物体的振动。直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试,测试,性能测试,常见,参数,可靠性,器件,宽禁带半导体材料及功率半导体器件是现代工业物联网模块应用之砂芯库桁架机
工业物联网模块应用之砂芯库桁架机器人远程无线控制,模块,物联网,控制,操作,安全性,无线通信,砂芯库桁架机器人是一种用于制造业中Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点