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小米自研手机电池芯片 将在明年下半年量产

2021-12-27 09:05:00

小米自研手机电池芯片 将在明年下半年量产

荣耀智能手机在中高端市场上已经取得很明显的成功,交出了不错的成绩单,最出色的例子就是荣耀Magic3系列手机获得了天猫平台“11月11日5000元+价位段安卓手机销量冠军”。在今年第三季度,荣耀重回国内市场第三,从最低谷的3%直接上升到提升到17.3%。

除了荣耀,国产品牌手机正在开启高端化战略,Counterpoint Research表示,未来 3000 元以上细分市场中将成为手机品牌厂商的下一个竞争战场。

今年9月, vivo推出 X70系列手机,搭载自研V1芯片、骁龙888 Plus,并且主打摄影,采用蔡司专业影像,vivo X70 Pro+售价 5499元。Counterpoint Research的最新报告显示,“vivo凭借X系列的出色表现,通过战略组合规划和渠道持续演进的努力下,在500-599美元(人民币 3200 至 3800元)的细分市场中占据领先地位。”数据显示,vivo在 2020年9月的市场份额仅为10%,到了今年9月已经上升到 20%。

为了走上中高端市场,国内品牌手机厂商面对的最大挑战就是技术壁垒。首先是在自研ISP芯片方面,vivo X70系列搭载的是vivo首款自研专业影像芯片V1。根据官方的介绍,V1采用全定制特殊规格集成电路芯片,叠加了V1内计算成像算法,功耗能降低50%,大幅提升了影像能力;在V1芯片的加持下,可以实现120Hz的高刷屏。

为了这颗ISP芯片,vivo组建了超过300人的研发团队,用了两年的时间才研发出来。根据vivo执行副总裁胡柏山所透露的,未来vivo很有可能会在其他赛道上自研芯片,多方战略齐发,突破技术瓶颈。除了vivo,小米也在准备ISP芯片的研发,OPPO的首个NPU自研芯片在今年12月14日正式发布。值得一提的是,除了ISP芯片,小米还自研手机电池芯片,雷军表示将在明年下半年量产。

可以看到,各大手机厂商正在不断提升硬件性能,并且通过差异化战略赢得市场,vivo实现领跑市场的关键因素除了vivo蔡司联合影像系统、V1芯片的高性能,还有微云台等技术带了手机拍照的全新体验。Counterpoint发布的2021年Q3中国智能手机市场报告显示,vivo在该季度以23%的市场份额位列第一,vivo S10系列、 X70系列是本次贡献主力军。

到目前为止,vivo已经发布了s、x、z、y、U、NEX、iQOO等多个系列的产品,成功覆盖了低中高端不同的市场。可以说,x系列影像技术提升是vivo正面竞争高端市场的底气之一。S系列是vivo从3000元以下的中低端市场向高端市场过渡的重要机型,Counterpoint认为,vivo的战略是成功的,s系列的出现让X系列专注于高端市场。

正如Counterpoint预测的,realme 也将在 2022 年开启高端化战略,或将推出 5000 元价位的旗舰机型。但回看从中低端市场快马加鞭进入高端市场的机型,业内人士指出,在进入高端市场之时,要区分“高价”与“高端”的差别。如何在高端市场站稳脚跟,还需要在技术上继续突破,并且打破硬件同质化才能与其他手机品牌拉大差距。

原文标题:手机厂商正面竞争中高端市场,vivo继荣耀之后实现登顶

文章出处:【微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:彭菁

芯片价位智能手机市场

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