东芯半导体陈磊：祝愿2022年半导体产业发展越来越好

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了东芯半导体副总经理陈磊，以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。东芯半导体副总经理陈磊
回顾2021年，半导体产业还是正在欣欣向荣，蓬勃发展的。新兴领域的持续发展无疑增加了存储需求，东芯半导体作为国内中小容量存储芯片企业，我们聚焦于中小容量存储芯片，目前我们东芯半导体的SLC NAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际1xnm工艺节点的产品已经进入研发阶段。同时，东芯半导体股份有限公司也在今年12月首次公开发行股票并在科创板上市。

以5G、AI和大数据中心等为重点的新基建应用，都需要高速且稳定可靠的存储芯片作为各种大大小小的数据站点，且数据站点的需求在不断扩大，为云端大数据或者终端点应用的基础储存仓库。东芯半导体凭借自主研发的态度，以低功耗、高可靠性的存储芯片切入存储市场，聚焦于5G通讯、安防监控、可穿戴设备、移动终端等多个应用领域，努力为产品的性能进行不断调整提升，提供更高可靠性要求的产品，希望能为终端电子产品及应用提供更流畅、更稳定、更高效的存储解决方案。

我们希望也祝愿2022年半导体产业发展越来越好。东芯半导体也将不断努力，通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持公司现有产品的性能领先和竞争优势，凭借多种类存储产品的优势，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，提升定制化产品及服务的能力，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

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