上海季丰电子为客户提供“一站式半导体解决方案”

“中国集成电路设计业2021年会”暨“无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”今天在无锡盛大开幕。有多家设计公司巨头和半导体厂商参与了此次盛会。

上海季丰电子股份有限公司结合产业需求，更是强势推出“晶圆磨划、极速封装”新业务，我们在原有PCB设计制造、SMT贴装、ATE/BTE测试、可靠性测试、失效/材料分析等产业基础上，为了提升芯片研发过程中的时效问题而精细了晶圆划片工序和极速封装操作。

“齐心聚力谋发展，芯片服务在季丰”，我们将继续秉持“客户至上”、“让芯片运营工程更简单”的理念，为客户提供“一站式半导体解决方案”。期待此次年会上与您的相遇，虎年大展宏图，携手共创辉煌。

原文标题：ICCAD 2021 现场直击 | 齐心聚力谋发展，芯片服务在季丰

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审核编辑：彭菁

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