橙群微电子吴群：“无线连接+AI运算”技术，将会越来越多在产品设计中应用

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了橙群微电子CEO吴群，以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。
橙群微电CEO吴群
纵观2021年整个半导体行业的发展来看，在AI，5G，电动汽车，云计算和物联网这几个大类应用上面整个产业有着一个非常快速的发展。我们公司主要从事专注于无线物联网通信的集成电路设计领域，我们也得益于整个行业的快速发展，取得了可喜的成绩和进步。

今年我们的自主研发的多点低延时无线通信SoC芯片IN618已经批量生产并被成功应用于多家品牌产品设计中；另外，我们最近又新推出了一个非常有特色的一个无线物联网SoC产品线 – NanoBeacon，主要应用于无线的蓝牙传感器信标市场，其免编程，低功耗和低成本等特性重点解决了IoT市场上客户长期抱怨的诸多痛点问题。首批客户已经陆续将其导入产品设计，这让我们对未来的生意展望充满了期望。

我们主要关注于消费类和物联网相关应用，所以我可以在这些方面发表一些我的看法。在2021年围绕语音应用的智能终端设备逐渐涌现出来并因为市场驱动得到快速成长，例如网红直播用的无线麦克风，监听耳机或是智能家居里面的带有关键词唤醒功能的一些智能语音设备，这些产品采用的无线低延时通信技术或是AI语音算法技术都是已经成功落地并得到大规模应用了。

未来在2022年或是23年，随着AI技术的不断发展进步，我认为“无线连接+AI运算”的技术将会被运用到越来越多的产品设计中去，这个是未来的趋势，也是必然。未来的智能语音产品或系统因为AI技术的不断快速迭代将在性能上获得不可思议的演进速度，例如从对关键词和简单句法的理解到对通俗语义的准确理解，从传统的降噪功能到对环境有认知能力的智能降噪功能，从点对点简单的无线连接功能实现到复杂的组网实时无线传输的能力。这些技术和产品经理的愿景即是我们半导体公司为之努力奋斗的原动力。

最终，无论是5G，AI还是汽车或物联网，各种领域技术都会相互配合或融合成为一个无缝连接的物联网生态系统，通过对大数据的实时处理和分析为最终用户带来最佳使用体验和价值。

去年和今年由于市场上产生的一些供需不平衡问题导致的供应链问题大家都很清楚，这个是可以理解的，随着疫情导致的负效应渐渐退去，市场上供应情况可能会有一些缓解。这对整个市场是个好事情。我们希望2022年供需关系可以更加正常化一些，这有利于整个产业的发展。我们目前市场对我司产品需求旺盛，所以我们将积极与我们的供应商合作伙伴紧密合作，共同保证2022年的客户需求。

2021年应该说是半导体产业发生深刻变化的一年，由于整个产业供应链原有供求平衡被突然打乱，越来越多的终端客户不得不积极在现有的供应商基础上寻找第二或第三供应商以确保货源稳定。但是随着市场需求趋于平稳，供应端的乱象也会收敛。我们希望2022年大家可以看到一个平稳健康的市场出现，这对半导体产业的良性发展至关重要。

我希望中国的半导体企业可以进一步加大创新步伐，做出世界级性能的芯片产品，走出国门，与全球各大半导体公司在世界舞台共舞，让中国的芯片服务全世界的客户。

无线连接产品设计运算会越

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