手机芯片的制作过程及2021年手机芯片最新排行榜

芯片的主要原料是沙子里提出出来的硅，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

将硅锭“切成片”之后，刻画上晶体管电路，再放进高温炉里面烤，接下来为光蚀“雕刻”做准备。

光刻胶涂覆在晶片上以形成绝缘层。光刻机中的紫外线通过印有电路的掩模照射它，曝光的部分就会被溶解去除。

然后通过蚀刻机蚀刻暴露的硅晶片。并去除所有光刻胶以暴露凹槽。然后注入离子使硅具有晶体管开关的特性，再用铜连接晶体管形成复杂的芯片结构。

品质合格的晶片会被切割下来，绑定引脚，按照需求进行封装。

2021年手机芯片最新排行榜如下所示：

1.苹果A15

2.苹果A14

3.高通骁龙888 Plus

4.高通骁龙888

5.华为麒麟9000

6.苹果A13

7.高通骁龙870

8.三星Exynos 1080

9.高通骁龙865 Plus

10.联发科天玑1200

文章整合自百度经验、chinaevan、一点排行网

审核编辑：金巧

紫外线暴露芯片连接

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。