首页 / 行业
有方科技云管端架构接入通信解决方案助力千行百业数字化、智能化升级
2021-12-22 17:01:00
12月,物联网智库联合挚物AIoT产业研究院在深圳举办了“智微见著·踏物寻机 2021中国AIoT产业年会”。有方科技受邀出席,并凭借全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案,与联想懂的、软通动力、研华科技等14家知名企业一起荣登AIoT新维奖·行业先锋榜。
突破时空界限,探索紧密联接,是人类亘古未变的追求。稳定、可靠、安全的万物互联成为这个时代最迫切的需求,坚信物联网是重构人类社会生产和生活方式的首要推动力,有方科技聚焦于物联网的“联”,凭借全球首创基于云管端架构的接入通信解决方案,为物联网提供稳定、可靠、安全的接入通信。
2010年至今,有方科技在中国电力行业连续保持行业龙头地位;欧美高端车联网产品及市场持续领先;基于云管端架构的智慧城市物联网感知平台业界领先……基于云管端架构的物联网接入通信解决方案已为全球过亿台智能互联产品提供稳定可靠的无线通信联接。
未来20年,全球物联网产业将持续高速发展,有方科技将持续深耕物联网行业,以领先的基于云管端架构的接入通信解决方案,助力千行百业数字化、智能化升级,为物联网重构人类社会生产和生活方式提供不竭动力。
有方科技专注于为物联网运营商和智能互联产品制造商等客户提供物联网接入通信产品和服务。产品涵盖接入云、管道云、2G/3G/4G/5G/NB-IoT/eMTC等蜂窝无线通信模块和整机。正是基于有方科技全球首创的基于云管端架构的接入通信解决方案,公司可以为物联网提供稳定、可靠、安全的接入通信,让人类社会更环保、更高效、更便捷。
原文标题:有方科技荣登2021 AIoT新维奖·行业先锋榜
文章出处:【微信公众号:有方科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:彭菁最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟达断供GPU,中国大模型何去何从?,英伟达,模型,中国大,显卡,方案,能力,英伟达(NVIDIA)是全球领先的图形3nm,手机芯片的全新战争
3nm,手机芯片的全新战争,全新,功耗,人工智能,提升,中国,芯片,随着移动通信技术的迅猛发展,手机成为了现代人生活中不可或缺的一部分。慧荣科技Ferri嵌入式存储通过芯驰
慧荣科技Ferri嵌入式存储通过芯驰车载平台认证,车载,认证,平台,嵌入式,车载系统,多种,慧荣科技是一家专注于嵌入式存储技术的公司,其Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗
Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比,超过,企业,解决方案,采用,平台,产品,氮突破!打破国外垄断,中国首款自主可控
突破!打破国外垄断,中国首款自主可控芯片光刻OPC软件,首款,自主可控,垄断,中国,芯片,突破,中国首款自主可控芯片光刻OPC软件的突破,标