华为芯片制造最新进展

自华为被美国断供之后，国内企业愈加知道生产芯片的重要性，当前不少国内半导体企业都进入了高速发展模式。

然后就在近日，根据行业知名人士爆料，目前由中芯国际代工，华为海思新款28nm芯片已经成为实现量产，上海微电子也表示，国产DUV光刻机将在年底或明年初实现量产交付。

目前华为也已经在着手研究属于自己的5G射频芯片，但在在技术研究方面存在着不足，所以在短期内，华为没有取得重大突破。但此次华为不仅没有屈服，反而在芯片短缺之际迅速做出反应并囤积芯片和多个零部件。

虽然华为遭受美国的多种打压，但是目前的华为新机也突破了5G网络的封锁，这对于华为和对于中国也是值得庆贺的一件事，我们见证了华为一步步跨过难关，站在科技领域上，华为是中国企业的一个榜样。

审核编辑：姚远香

芯片最新进展企业模式

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