芯片的制造简单过程

芯片的制造简单过程包括：晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、测试、包装等，最后再对芯片进行封装，把芯片的电路引出来，半导体上镶嵌多个相关联的电路，测试合格之后就是芯片最后会成品。

目前我国在芯片制造领域存在着多个被“卡脖子”风险，芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差，芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

芯片的制程国内目前设计、制造和封装方面已经形成完整产业链，晶圆划片系统占据了世界芯片切割市场的较大份额，中国半导体的现状在于产能不足，应该加速国内的半导体发展。

本文综合整理自妙语侃科技 泉哥爱养猪 百度
审核编辑：彭菁

芯片测试封装半导体

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