长电科技最新发布XDFOI技术推动半导体行业发展

慕尼黑，2021年11月22日——为期四天的2021年SEMICON Europa在德国落下帷幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技首次参加了这个在德国举办的欧洲半导体行业的盛会。

本次SEMICON Europa是新冠疫情爆发两年以来第一次在线下举办，长电科技通过展台展示、主题演讲和技术交流等多种方式向欧洲客户和合作伙伴展示了全方位的芯片成品制造技术和能力。

SEMICON Europa作为欧洲电子设计和制造供应链的行业盛会，其参加者汇聚了欧洲以及全球的行业领导企业、机构和个人。大会集中展示了半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流和合作平台。

来自长电科技的专家与全球专业人士，特别是欧洲的客户及合作伙伴进行了充分地交流与紧密的互动，同时也就长电科技最新发布的XDFOI技术创新进行了探讨与分享。XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。

2021年，长电科技稳步推进全球布局，深化协同发展，加强与全球客户和合作伙伴的交流和合作，推动半导体行业的发展。目前，长电科技在中国、新加坡和韩国拥有六大生产制造基地和两大研发中心，客户遍及全球。

长电科技欧洲总经理David Sellers说：

“欧洲是长电科技的战略市场之一，我们依托于公司的全球资源和行业知识为客户提供更好的服务。我们很高兴深度参与SEMICON Europa，并与我们的客户和供应链伙伴进行了许多精彩的当面交流。我们期待着更紧密地合作，实现共同和长期的发展。”

原文标题：深化全球发展战略 长电科技亮相德国SEMICON Europa

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审核编辑：彭菁

芯片落下欧洲四天

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