芯片制造过程图解 CMP是什么意思

本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整个过程中，空气质量和温度都受到严格控制，下面我们就来看看芯片制造过程。

芯片制造过程具体步骤为将材料薄膜沉积到晶圆上，进行光刻胶涂覆、 离子注入、曝光、计算光刻、烘烤与显影、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、电镀处理、封装芯片等。

CMP为集成电路制造关键制程，CMP具体指化学机械抛光，是集成电路生产制造过程中实现晶圆表面平坦化的核心技术。CMP 成为关键制程，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP 抛光工艺步骤，成为了目前最有效的抛光工艺。
本文综合整理自ASML 芯智讯 程序员大本营
审核编辑：彭菁

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