什么才算的上是IoT时代的存储芯片

（文／黄山明）人类社会向数字化不断迈进已经成为既定的事实，而数字化后带来的一大问题便是数据的爆发式增长，如何将这些数据有效地利用，让这些数据帮助人们真正的实现万物互联是目前大多数物联网企业正在做的。而想要处理好庞杂的数据，让终端设备做到真正的互联互通，一颗好的存储芯片必不可少。

12月3日，由电子发烧友网主办的《2021第八届中国IoT大会－IoT存储分论坛》在线研讨会如期而至，邀请多位行业高管畅谈在数据大爆炸之下，存储器将如何变革。

东芯半导体：智慧物联“芯”未来

当前国家正在大力推动物联网的快速发展，从数字化、网络化到智能化是近几年来相关政策的着重点，也表明物联网时代发展的几个阶段。东芯半导体副总经理陈磊带来了《智慧物联“芯”未来》的主题分享，探讨在当前物联网时代，什么才算是好的存储芯片。

陈磊表示，当前物联网创新空间巨大，连接数量与日俱增，预计到2025年中国物联网连接设备将达到156亿个。同时，在新基建的大趋势下，5G建设也在稳步推进当中，预计到2025年，我国5G基站将实现成功建设816万个5G基站的壮举，届时智能终端产业将呈现爆发式增长。

5G与IoT的快速发展，形成对存储芯片旺盛的增量需求，预计2023年国内存储芯片销售额将达到6492亿元。与此同时对于存储芯片也带来了一些挑战，比如需要精进工艺制程、提升产品可靠性、缩小封装尺寸等。

当前东芯半导体聚焦在中小容量存储芯片，展开差异化竞争，从设计到产业化的一站式解决方案，满足客户对存储芯片的特定需求。在知识产权上，拥有多项发明专利，相关专利自主完整、权属清晰。同时在全国打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。

东芯半导体拥有NAND Flash、Nor Flash等多个产品线，在功能和性能方面具备优势，广泛应用在网络通信、可穿戴设备、移动终端、工业控制、汽车电子等多个领域。当前，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进，并且东芯已进入高可靠性的SLC NAND领域。东芯半导体的目标，便是为智能物联时代提供高效可靠的存储芯片。

华邦电子：AIoT时代的存储芯片

华邦电子大陆区产品行销处处长朱迪带来了《AIoT时代的存储芯片》的主题分享，探讨在AIoT时代，如何做好一颗存储芯片，以及好的存储芯片应当满足哪些条件。

朱迪提到，如今从云、管、边、端等多个场景，AIoT已经深度参与其中，而这些市场如今正在快速增长，对于存储产品也带来极大的需求。从市场来看，AIoT将从2017年的1100亿美元增长到2025年的15670亿美元。

从存储的角度来看，不同AIoT对于不同的存储产品要求并不一样，随着要处理的数据越来越大，比如视频或者音频从标清、高清、到超清、4K、8K等，需要更大容量的存储，同时对于存储的读写、容量、性能等都有更高的要求。

朱迪认为，从目前的存储芯片发展趋势来看，主要有5个方向，分别是可靠性、低功耗、安全性、高带宽以及小型化，这些是目前看到未来存储芯片持续发展的一个变化。

另一方面，在MCU等器件上，外扩存储是一个难点，华邦电子推出了MCU理想外存HyperRAM。而在Flash领域中发现随着数据增长，对于存储器性能需求的提升，华邦电子推出了OctalNAND，其串口为从4位提升至8位，其Data Bus也实现了翻番，拥有高速写入与读取性能，同时占地面积小，引脚也小。同时还推出了安全闪存TrustME，让闪存拥有读保功能。

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存储芯片数据5G时代

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