首页 / 行业
飞腾受邀出席SAP联合创新峰会并荣获合作伙伴卓越奖
2021-12-08 09:49:00
11月29-12月2日,由全球领先的企业软件供应商 SAP(思爱普)主办的以 “ 众行远,新生态 ” 为主题的 “ 2021 SAP联合创新峰会暨 SAP ICC25 周年 ”,在海南文昌隆重举办。峰会邀请了来自飞腾、浪潮、华为、英特尔、SUSE 等十余家企业高层,共商数智化时代背景下如何通过深化协作,促进联合创新,共建数字生态系统,助力中国企业数字化转型。飞腾公司受邀出席,并荣获 “ 联合创新合作伙伴卓越奖 ”。
作为本次活动的白金赞助商,飞腾公司解决方案部总经理杨威博士受邀出席11月30日上午主题论坛,并发表《飞腾联合SAP助力中国企业数字化转型迈入新时代》的主题演讲。他表示,新时代行业数字化和行业信创化深度融合的趋势愈加明显,对 CPU 安全、能效、兼容性、行业适应性提出了非常高的要求,而且对行业软件生态的需求更加丰富、多元。20 多年来飞腾秉承 “ 核心技术自主创新,产业生态开放联合 ” 的发展理念,构建了繁荣开放的软硬件生态圈,期望携手 SAP 在内的广大生态伙伴助力中国企业数字化转型迈入新时代。
SAP 作为全球顶尖企业软件供应商,其服务客户占据全球 500 强企业的 94%,并为超过 15000 家中国企业提供解决方案。SAP 中国联合创新中心(PAC)旨在借助 SAP 的前沿科技,提供包括创新平台、配套技术、灵活多变的场地等在内的一站式服务,携手合作伙伴共同孵化服务于中国客户的创新产品与解决方案,帮助中国客户迈向智慧企业。作为国内领先的自主核心芯片提供商,飞腾十分重视与 SAP 的兼容适配,此次峰会飞腾荣获 SAP 颁发的联合创新合作伙伴卓越奖,加快了飞腾与 SAP 的认证进程。
未来,飞腾将携手 SAP 在共同客户服务、产品加速适配和生态资源共享方面开展广泛而深入的合作,共同支撑好各大行业和央企的转型升级工作,联合生态合作伙伴构建数字经济 “ 算力底座 ”,赋能千行万业,共同推动传统产业转型升级和数字中国新发展。
最新内容
手机 |
相关内容
Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗
Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比,超过,企业,解决方案,采用,平台,产品,氮慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为
慧荣科技打造企业级SSD主控芯片,为企业数据中心保驾护航,芯片,数据中心,企业,企业级,多种,数据存储,慧荣科技是一家专注于研发和生产数智城市共建下,数字基础设施将无处
数智城市共建下,数字基础设施将无处不在,数字,经济发展,智能,平台,能源,数字化,随着科技的进步和数字化的浪潮,数智城市的建设已经成Molex莫仕推出用于Boot-Drive互连
Molex莫仕推出用于Boot-Drive互连的KickStart连接器系统,系统,连接器,推出,用于,解决方案,企业,Molex莫仕是一家全球领先的EPC2LI20国产芯破浪前行!基于飞腾平台全新打
国产芯破浪前行!基于飞腾平台全新打造COMe核心板助力国产化,核心板,平台,企业,低功耗,硬件,需求,近年来,中国芯片产业蓬勃发展,取得了半年报解码!电感变压器企业如何走好
半年报解码!电感变压器企业如何走好下半场?,企业,解码,半年报,优化,供应链管理,支持,随着全球电力领域的快速发展,ADM485JRZ电感变压器苏大维格:光刻机已实现向国内龙头芯
苏大维格:光刻机已实现向国内龙头芯片企业销售,芯片,国内,企业,目标,提升,公司,近年来,随着科技的不断发展和芯片行业的迅猛发展,光刻企业如何利用人工智能在竞争激烈的
企业如何利用人工智能在竞争激烈的市场环境中保持竞争力,竞争力,人工智能,企业,产品,实时,调度,在竞争激烈的市场环境中,企业利用人