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芯耀辉:打造面向未来的智能化、自动化的IP子系统

2022-01-07 15:45:00

由中国半导体投资联盟、集微网共同举办的“2022中国IC风云榜”在北京正式揭晓。在投融资界大咖、行业顶级企业家、半导体领域专家学者/分析师的共同见证下，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）荣获2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。

IC中国风云榜是中国半导体行业颇具权威的评选活动，评选由中国半导体投资联盟137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同担任评委，经过2个月的奖项报名征集和候选企业评选得以选出。仅成立一年多，芯耀辉就凭借其在芯片先进工艺接口IP领域的卓越表现，斩获2022中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强接受了集微网的采访，并表示：年底斩获大奖，是对芯耀辉专注研发高质量IP、推动产业、服务客户的认可和肯定，也是对我们作为行业新锐领跑先进工艺的鼓励和鞭策。

芯耀辉，领跑先进工艺制程

芯耀辉作为一家IP新锐公司，聚集了行业内稀缺的拥有自主研发和丰富量产经验的研发、经营和市场核心团队，他们在全球顶尖的IP和芯片公司中有长达十几二十年研发和量产高质量先进IP的经验。专注IP设计的专家团队，能够做出支撑最先进工艺的IP，特别是在国内，芯耀辉具备了丰富的可以量产跨工艺、多产品、多应用验证的先进IP，完整前后端服务，凸显差异化特性的经验和能力。

芯耀辉团队成立仅一年多，已在国产FinFet先进工艺上快速完成了如USB、MIPI、PCIe、DDR、HDMI、SATA等接口全系列及其最新标准的硅IP研发和商用。2021年度，实现了数亿元销售额，获得了市场认可。

面向未来的智能化、自动化的IP子系统

随着热门细分市场5G、汽车电子、IoT、AI、云计算等领域的兴起，多种不同协议的接口IP需求接踵而至。未来，我们相信，IP必须涵盖更加复杂的功能子系统、拥有更高的适配性、智能化、自动化以及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面，迎来新一代EDA＋IP+AI协同自动设计的新时代，这将打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新，来满足未来复杂系统的智能化应用、高度异构集成芯片高速实现的需求、打破系统芯片的设计和验证工作量巨大，复杂性高及周期耗时不断增长的瓶颈。

芯耀辉要做的不仅是高质量的接口IP，还要实现面向未来的智能化、自动化的IP子系统，这正是芯耀辉的技术愿景和研发目标。解放工程师的创造力，把人工智能、云化等技术应用于传统的IP设计中，让芯片设计更简单，满足数字时代应用市场的多元化需求。

做难而正确的事

在外商市占率超90%的今天，国产IP的突围迫在眉睫。打造出市场认可的高质量半导体IP，一方面需要公司有长期坚定投入的决心，芯耀辉在研发战略和资金投入上给予大力支持，团队心无旁骛地钻研技术、打磨产品。另一方面是人才团队，芯耀辉团队在顶尖IP厂商有着丰富的量产、磨合、迭代和产业化的经验。

同时，国产IP的突围，生态链协同是必选项。芯耀辉正在建立产业生态，联合终端应用、芯片设计、芯片制造、和产学研，以确保国内支撑芯片设计的上游技术的IP和EDA、芯片设计、芯片制造的生态完整性，支持先进工艺芯片的设计和制造的发展，解决国内半导体IP“卡脖子”的问题。