全部芯片自研？！iPhone 15彻底 “去高通化”，大陆“果链”影响不大是喜还是悲？

1月10日，台媒援引iPhone供应链消息称，2023年上市的iPhone 15将成为首支全部采用苹果自研芯片的iPhone，其中最为引人关注的是射频部分的变化，据悉在A17处理器上苹果将彻底放弃高通提供的基带芯片，转而选用自研的基带芯片，目前苹果自研的5G基带芯片及配套IC已经完成设计，开始进入到试产阶段。
图源：苹果官网
据悉，届时台积电一家将通吃苹果订单，包括采用3nm代工苹果A17处理器，采用5nm代工苹果自研基带芯片，采用7nm代工苹果自研射频IC芯片，到时候台积电先进制程的订单对于其他IC设计公司而言将很难拿到。受益于此，台积电的运营一直到2024年将保持可观的高增长。

苹果将彻底“去高通化”？

iPhone 15全部采用自研芯片的话，第一个受到冲击的当属高通，预计到时候该公司的营收将受到一定影响。而从苹果公司角度来看，这样的举措印证了该公司近些年的努力，让苹果摆脱了对高通的依赖，彻底完成“去高通化”。

苹果公司和高通之间的貌合神离已经由来已久，自2016年甚至是更早的时间苹果公司为了不给高通专利费就开始扶持英特尔的基带业务，中间还穿插着两家公司各种扯皮的诉讼。

两家公司诉讼的开端也是起源于2016年，这一年苹果公司公开拒绝向高通支付高达10亿美元的专利费用，并倡导所有供应商都不向高通支付专利费用。果粉都很清楚，2016年苹果推出的iPhone 7系列在信号方面的表现并不好，一个重要的原因在于，为了和高通对抗，苹果冒着风险采用了英特尔的基带芯片。

2017年，不向高通缴纳专利费的苹果公司率先发难，在美国起诉高通，要求高通退还10亿美元专利费的优惠部分，并降低未来的专利授权费。随后不久，苹果公司又在中国针对高通发起诉讼，称高通违反了中国的反垄断法。

随后高通开始反击，在美国和中国分别起诉苹果公司违反了双方签订的协议，并侵犯了高通的专利权，并且高通以侵犯专利为由在中国和美国两大智能手机市场寻求禁售一些型号的iPhone。其中，美贸易委员会并没有支持高通的请求，但中国福州法院做出了相应的判决。

当然，高通也没有好受，在诉讼期间高通被欧盟以垄断为由罚款9.97亿欧元，欧盟还同时对苹果和高通之间的协议表示反对。根据外媒的不完全统计，在苹果公司和高通相互诉讼的2017年和2018年，双方进行了超过50起大型诉讼，在不同的国家和地区各有胜负。

2019年4月17日，苹果公司和高通同时官宣双方世纪和解，结束了两年多的诉讼大战。根据协议，苹果公司将向高通支付一笔不公开透露金额的专利费，并签署了一份6年且有2年可延续的专利授权协议，此后我们也看到了iPhone规模采用高通的基带芯片。图源：高通官网
但苹果并没有选择咽下这口气，2019年7月25日，苹果公司以10亿美元的价格收购了英特尔旗下的手机基带芯片部门，除了获得英特尔该部门相关设备外，还取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。根据苹果公司CEO库克当时的描述，完成对英特尔手机基带部门收购之后，苹果公司的无线技术专利组合超过17000件。此后，苹果自研基带芯片转入“地下”模式，这期间并不高调，偶有新闻出现也未得到苹果公司的证实。从过往苹果公司的行事风格其实很好理解，该公司基本就是做好了就官宣，外界能够捕捉到的蛛丝马迹仅是招聘信息。

2021年12月份，根据外媒消息，苹果公司在加利福尼亚设立了一个新办公室，并招聘射频芯片、RFIC（射频集成电路）和无线SoC（系统级芯片）相关的工程师岗位。受到此消息的影响，高通、博通、Skyworks、Qorvo等国际射频巨头股票都出现了震荡。

根据已经曝光的消息，苹果不仅在射频芯片完成了自研，在电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系安全芯片、3D体感芯片等方面都实现了自研。

大家一般都是从苹果公司和高通的诉讼大战才开始关注前者的芯片自研，或者是苹果放弃Imagination开始关注，亦或者是苹果开始替代Dialog时，但其实苹果和芯片研发早已结缘。

2008年苹果以2.78亿美元的价格收购P.A.Semi，这个团队里的150人被称为天才团队，里面有很多芯片界的大神，包括硅谷传奇Jim Keller、A13背后功臣Sribalan Santhanam、Dan Murray等人，是苹果公司内部第一批芯片研发的“正规军”，此前是做基于PowerPC架构的处理器研发。这个团队在Intrinsity（后被苹果公司收购）的方案基础上开发出了第一颗自研处理器A4，后续“开挂”般的A系列处理器就是始于此。

但芯片研发并非有钱有人就行了，我们都知道苹果公司和Imagination的故事，两者的分久必合证明了苹果在自研GPU方面并不如预期，即便不是直接采用Imagination的方案，也是要继续使用该公司的IP。因此，即便台媒援引供应链消息说的有板有眼，但射频是一个复杂的系统，并非是有先进工艺就能有很出色的性能。就以射频功率放大器（RF PA）来讲，其本职实际上是模拟信号处理，和先进工艺并不挂钩，加上PA相关人才稀少，且在智能手机内的PA越来越多，到底性能如何，还要看具体的产品。

不过，预计苹果自研基带大概率会到来，不仅产业链人士在爆料消息，天风国际分析师郭明錤也表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。这个消息也得到了高通财务官Akash Palkhiwala的佐证，他指出，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%。

大陆“果链”压力不大？

从目前的消息来看，台媒所说的“首支全部采用自研芯片”的iPhone这个地方是需要打引号的，从目前的进程来看，iPhone 15很可能拥有一套自研的电源芯片系统，一套自研的射频基带系统，自研CPU和可能自研但引用Imagination专利的GPU，还会有一些传感器和屏幕控制方面的芯片。但也有苹果公司覆盖不到的领域，比如存储芯片，还有一些无源器件等。

但我们不得不佩服库克这位供应链管理大师，自其上任主导收购Intrinsity之后，苹果公司一点点完善了在芯片研发方面的实力，现在不仅A系列处理器大幅领先于行业，在其他类型的芯片方面苹果芯片的实力也属于领先水平。

然而，面对苹果逐渐自研芯片替代供应商这一消息，大陆的苹果供应链表示压力不大。根据苹果公司公开的2020年供应商名单，其中大陆供应商42家，只有瑞声科技、歌尔股份、安世半导体、信维通信、兆易创新五家公司属于芯片公司，其他公司均是供应模切产品、材料、屏幕和制造代工等。这其中兆易创新为AirPods提供NorFlash，据悉是唯一的供应商，瑞声科技、歌尔股份则为iPhone提供扬声器和麦克风，安世半导体为iPhone提供功率器件，信维通信提供射频器件。

因此，如果iPhone仅限全部使用自研射频基带芯片，那么大陆唯一受影响的公司就是信维通信，如果所有目前苹果自研的芯片都做替换，那么安世半导体也会受到影响。而当前并没有苹果公司自研声学器件的消息，因此瑞声科技、歌尔股份相对安全。

所以说风险级别算高的仅有信维通信，我们倒是不用为大陆的苹果供应链过分担心，但从另一个维度来讲，国内芯片水平还普遍偏低，无法在苹果供应链这样的顶级舞台证明自己。自华为海思被制裁之后，在全球前十大IC设计公司里面已经没有大陆公司的身影。而当前能够和国际巨头正面竞争的大陆IC设计公司仅有豪威科技、汇顶科技、兆易创新、卓胜微、紫光展锐等数家公司，如凤毛麟角。
图源：TrendForce
引用元禾璞华管理合伙人陈大同先生的一句话，目前大陆IC设计水平还落后国际领先水平5-10年。时间仍然是国产芯片的“最大敌人”，一方面是我们需要时间发展，另一方面我们也要耐得住性子肯花时间做苦工。有朝一日，当顶级终端市场变动时，国内也有大批厂商受影响，那时候国产芯片其实就成了。

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