传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片

有外媒称，从明年开始，苹果公司推出的iPhone 15 将会首次全部搭载苹果自研芯片，其中苹果的自研的5G芯片将会采用台积电5nm制程，对应的iPhone 15 新款将会搭配苹果A16应用处理器。

据了解苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，苹果公司也正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，将在明年最终实现百分百在自家产品上采用自研芯片，于2023年投入量产。

苹果预计很快在明年会大规模生产自研基带芯片，近期就会开始进行试产和送样。同时苹果也希望降低对高通的依赖，“软硬件一体”的苹果终于将研发出自己的基带芯片，对此大家期待吗。

本文综合整理自手机中国 站长之家 搜狐
审核编辑：彭菁

芯片台积电处理器搭配

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