首页 / 行业
iPhone14或采用药丸形打孔屏
2022-01-12 09:19:00
根据外媒的报道消息称,新一代iPhone14系列刘海设计或会被药丸/胶囊形状打孔屏取代,采用打孔屏方案。也就是说今年的新款iPhone14系列将会去掉刘海,外观大改,另外,iPhone14系列硬件也会升级。
据悉这是苹果将首次取消刘海屏采用挖孔式的设计,去掉刘海屏后屏占比获得了巨大的提升。与之前的刘海屏相比,药丸/胶囊形状的打孔屏提供了更多的屏幕空间,新机的屏占比会大幅提升。
值得关注的是,苹果虽然减小iPhone 14上的刘海大小,用户仍不能在状态栏中看到显示电池电量百分比。苹果此举或者是为了用户可以在状态栏上看到更多信息,满足大家当下的需求。
本文综合整理自中关村在线 快科技 站长之家审核编辑:彭菁
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛新思科技与Arm持续加速先进节点定
新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计,芯片,节点,核心,解决方案,功耗,工具,新思科技(Synopsys)是一家全球领先的电子设计自动化接近+触摸+按压:AI技术赋能,这个三合
接近+触摸+按压:AI技术赋能,这个三合一人机交互方案,太酷了!,方案,人机交互,三合,按压,智能,识别,近年来,随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NEMPS全系列电机驱动产品,助力新能源
MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能化,产品,新能源汽车,助力,全系列,系统,实时,随着新能源汽车的快速发展,电机驱动探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟达断供GPU,中国大模型何去何从?,英伟达,模型,中国大,显卡,方案,能力,英伟达(NVIDIA)是全球领先的图形