EDA公司芯华章宣布获得数亿Pre-B+轮融资

近日，有媒体报道消息称EDA公司芯华章正式宣布获得数亿Pre-B+轮融资。芯华章作为中国本土的EDA供应商，将会对本轮融资将加大产品研发投入，并会对下一阶段研究及技术创新进行快速发展。

据悉，芯华章目前已完成四款验证EDA产品的自主研发，全力启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新，提高芯片整体验证效率，致力于为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案。

芯华章去年以来累计融资金额超 12 亿元，芯华章官方代表称，新一轮的融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，统一底层框架的智V 验证平台将会降低 EDA 使用门槛，逐渐引领全球。

本文综合整理自福布斯中国 砍柴网 IT之家
审核编辑：彭菁

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