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国内车企“自救”造芯,重塑汽车产业供应链

2022-01-01 11:53:00

国内车企“自救”造芯,重塑汽车产业供应链

(文/李诚)芯片短缺的阴霾笼罩着整个汽车产业,久久未见消散的迹象。近日有媒体消息称,受供应链问题、芯片短缺以及疫情的问题影响,丰田汽车将于明年1月暂停5家工厂的生产工作。今年以来,因受芯片短缺影响导致减产的不仅仅只有丰田,大众、宝马、奔驰等一重厂商受到了不同程度的影响。 12月,据AFS 公布的最新数据显示,2021年因受芯片短缺影响,全球汽车产能减产1027.2万辆,其中中国市场减产198.2万辆,占比将近1/5。迫于汽车芯片短缺带来的产能压力,何小鹏不禁发文自叹“抽芯断供供更苦,举杯销愁愁更愁”。如今,汽车芯片短缺的情况愈演愈烈,与其受制于人,不如造芯自救,国内企业纷纷投入自主造芯的队伍,重塑汽车产业供应链。

芯片短缺,国内车企持续发力

我国9成以上的汽车芯片主要依赖进口,如今市场风云变幻,芯片短缺的问题成为了车企目前最大的焦虑,同时对我国的汽车产业也造成了巨大的影响。用芯难的窘境触发了不少车企的“被动”技能,纷纷部署造芯计划,如比亚迪、吉利、蔚来等,力图通过芯片自主可控的方式,缓解芯片短缺的问题。

说到国内车企不得不提的就是比亚迪,比亚迪执行董事表示,此次缺芯的问题并未对比亚迪产生影响。那么比亚迪是如何在缺芯问题常态化的背景下做到独善其身的呢?虽然比亚迪以汽车业务起家,但是在电池、芯片领域也有一定的话语权,在汽车芯片短缺的影响下,比亚迪新能源汽车的销量不降反增,接连数月拿下新能源汽车销量冠军,一度超越特斯拉。

其实比亚迪早在2004年就已经投身于芯片研发领域,从事功率器件、控制芯片、智能传感器的研发工作,现已被广泛应用于汽车、能源、工业和消费类电子等新兴产业应用中。其中IGBT是比亚迪一直引以为傲的产品,同时比亚迪也是唯一一家拥有完整IGBT产业链的汽车公司。如今汽车电气化、智能化的趋势推动着新能源汽车产业的发展,IGBT作为新能源汽车的核心技术,芯片的性能对汽车的整体性能有着直接的影响作用。比亚迪的IGBT在2018年在精细化平面栅工艺上实现了新的突破,进入IGBT4.0时代。IGBT4.0与前代产品相比电流密度提升了1/4,芯片面积减小两成以上,功耗也有所降低。目前比亚迪的车规级IGBT产品已实现量产并应用于自家车型中,这不仅在一定程度上降低了汽车的制造成本,还为整车价格上创造了一定的竞争优势。截至2020年底,比亚迪车规级IGBT累计装车量已超100万辆。历经两年的沉淀,比亚迪自主研发的高密度沟槽栅技术也实现了重大突破,并对外官宣会即将发布一款高性能的IGBT6.0芯片。

12月,比亚迪成功自主研发功率器件驱动芯片BF1181,现已实现量产,并陆续向整车厂商供货。BF1181是一款可驱动电压等级为1200V碳化硅MOSFET和IGBT的隔离型驱动芯片,CMTI大于100kV/μs,驱动峰值电流最高可达8A,可满足大多数功率器件的电流驱动需求,同时这款芯片还加入了智能互补输入的功能,当芯片输出端驱动力足够时,可直接驱动功率器件,当驱动芯片应用于大功率应用中,输出驱动力不足时会自动触发互补输入功能,与外部缓冲器连接进一步提高芯片的驱动能力,进而提高该芯片与其他功率器件的适配性。 在汽车应用中芯片的稳定性和安全性是尤为重要的,BF1181严格按照车规级产品的设计与生产标准,通过了AEC-Q100汽车级应用验证。同时为提高芯片的安全性,避免在通电瞬间产生的尖峰电流击穿芯片,引发安全事故,比亚迪为这款芯片在原有的1200V基础工作电压上增加了200V的电压裕量,在实际应用中该芯片的直流工作电压最高可达1400V,同时还集成了一系列的安全保护功能以保证芯片工作的稳定性。

不止于功率器件,比亚迪在MCU应用方面也有布局,在汽车智能化、网联化的推动下车规级MCU市场需求持续攀升,MCU产品也在由工业级向车规级延伸,并发布了一系列的8/32位车规级MCU,截至今年5月,比亚迪的车规级MCU量产装车量实现1000万颗的突破,工业级与车规级MCU出货量已达20亿颗。同时还表示,在未来将会推出超低功耗的8位车规级MCU以及基于M4F内核的32位高端MCU。

瑞芯微车用芯片“全家桶”

车用芯片短缺的问题并不是靠车企的力量就可以改变的,更重要的还是需要芯片厂商的助力。近日,瑞芯微发布了一系列的车载电子解决方案,涵盖了智能座舱RK3588M芯片、车载中控RK3568M、液晶仪表RK3358M芯片、车载AI视觉RV1126/RV1109芯片等,通过芯片为汽车产业赋能,加速国产替代的发展。 瑞芯微是一家专注于集成电路设计与研发的企业,在汽车电子应用中有着完整的产品矩阵,可为整车厂商不同的需求提供所需的方案。

这是本月继吉利汽车以来国内发布的第二款汽车智能座舱芯片,RK3588为瑞芯微的新一代旗舰芯片,采用的是8nm的制造工艺,芯片内部共含60亿颗晶体管。在处理器方面采用的是8核的CPU与GPU,主频峰值为2.4GHz,芯片算力为6 TOPs。该芯片加入了360度环视算法,可与8K分辨率的图像传感器连接,通过高分辨率图像传感器的捕捉与智能的视觉算法配合,可将汽车外部环境在车载屏幕中实时呈现,提升行车人员对周围环境的感知力,以保证行车安全。同时该芯片最高支持5块屏幕的驱动,包括了1块车载中控显示屏、两块电子后视镜显示屏以及两块后排显示屏。多屏驱动的功能满足了汽车智能化多屏应用的发展需求,在汽车应用中可为乘车人员带来更好的影音娱乐体验。

结语

此次汽车芯片短缺对于汽车行业来说是一次沉重的打击,不过细细想来,这也是国产汽车芯片的突围之路,刺激了不少车企与芯片产商开始正视国产芯片的短板,纷纷涌入芯片研发的队伍中,为国产芯片的崛起做铺垫,加速国产替代的发展。

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原文标题:车用芯片短缺久矣,国内企业“自救”造芯

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审核编辑:汤梓红

芯片国内丰田宝马

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