首页 / 行业
芯华章推动中国EDA技术的全面进步
2022-01-05 08:16:00
《芯人物》
2022中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼近期在北京圆满落下帷幕。作为本届年会一大亮点,会上正式发布了《芯人物》第二册,聚焦奋战在芯片产业最前线的企业家、创业者和科研人员等骨干,讲述他们的成长历程、奋斗故事以及产业思想等。芯华章董事长兼CEO王礼宾的成长及创业事迹,也被收录进此次发布的《芯人物》中。
书中,王礼宾回顾自己的经历,将人的事业周期划分成三个20年:第一个20年个人成长、寻找事业发展方向;中间的20年年富力强,充分发挥创造力;后面的20年是个人的升华期,发挥前面40年的积淀,厚积薄发,从而实现人生的价值。
第一个20年
他进入解放军信息工程大学,实现了从学生到军人的转变,塑造了扎实严谨的人生态度与做事风格。
第二个20年
他服务国际领先EDA企业,从工程师到销售,再到销售经理,最后到中国区副总经理,并先后为华为海思、中兴、展锐、智芯微、大唐、飞腾、大疆等国内芯片业领军公司提供了全方位的技术支持和服务。他对产业技术的国际化认识与视野、对客户需求的敏锐洞察力以及对公司运营管理的专业能力受到了国内半导体行业的广泛尊重和认可。
第三个20年
他决定创立芯华章,用前几十年的所学和所思、所得,推动中国EDA技术的全面进步。
成立不到两年,芯华章聚焦数字验证这一影响芯片成败的关键领域,吸引了来自全球各地近300位高端人才加入,全心全意投入为产业补短板,其中不乏首席科学家T.C. Lin、EDA与算法专家YT Lin、系统设计EDA专家颜体俨、硬件验证专家陈兰兵、动态仿真及形式验证专家齐正华、系统验证领域的技术解决方案专家朱洪辰等一批EDA顶尖专家。目前,芯华章核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商,从业经验均在15年以上,兼具国际视野和强大的本地市场运营能力,拥有前瞻的技术理念和深厚的技术积累。作为EDA的后起之秀,芯华章面对当前高度垄断的行业局面,如何对国际巨头实现“换道超车”?芯华章给出了自己漂亮的回答。今年6月,芯华章发布研究成果《EDA 2.0白皮书》,率先指出下一代EDA发展关键路径,提出以新一代Al与云计算等前沿技术为依托,打造开放和标准化、自动化和智能化,平台化和服务化的EDA 2.0,重构芯片验证系统的底层运算架构,加速芯片创新效率,带动EDA向智能化发展,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企等问题。厚积薄发,瞄准产业痛点的芯华章,凭借团队多年技术积累,于今年11月成功发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时,提高了芯片整体验证效率,是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。高速发展的芯华章,也不忘反哺行业生态建设,促进优质EDA人才的培养。在书中,王礼宾提到芯华章一方面积极建立与院校的合作,联合各方优质资源打造“X-行动”人才培养专项计划,聘请国内外有丰富EDA研发经验的专家和学者,合作定制面向新生代工程师开设的EDA培训课程体系,同时设立项目创新激励计划、专利申请激励计划等。另一方面,芯华章积极支持“集成电路EDA设计精英挑战赛”等赛事活动,作为大赛金牌合作伙伴,从赛事出题等环节皆全程参与,旨在提高与增强学生使用EDA工具解决最新芯片设计问题的能力,使得优秀的创新型人才有机会脱颖而出。
谈及这些活动的初衷,王礼宾坦言:
“这些人才不全是为芯华章培养的,很大一部分是为行业、为国家培养的,日后会成为国产EDA行业的主力,这是我们能为祖国芯片产业所做的一点微薄贡献。”
未来,行稳致远的芯华章,将继续以技术创新带动产品研发,与行业同仁一起填补中国数字验证EDA空白,助力提升国产集成电路产业链效能,全面支撑未来数字化发展。
原文标题:走进芯人物 I 王礼宾:谱中国半导体之“芯华章”
文章出处:【微信公众号:芯华章科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广