芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资

　　2021年12月28日，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资，云岫资本继续担任财务顾问。

　　2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。

　　本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。芯旺微电子致力于成为汽车半导体领域重要基石供应商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度的保证汽车供应链安全。

融资资本梧桐追加

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