芯片的制作流程及原理

芯片的制作流程：

1.首先把粗糙的沙子中的二氧化硅还原

2.将纯净硅融化

3.集成电路制作

4.光刻

5.构装工序

6.硅锭切割

7.溶解光刻胶

8.蚀刻

9.清除光刻胶

10.包装晶粒

半导体芯片目前已经运用到了我们生活的方方面面，并且对我们的生活产生着巨大的影响。芯片原材料主要是单晶硅，当然芯片还需要其他更高端的技术与工艺，对质量与可靠性要求技术也是非常的高。

最后在芯片封装环节，芯片封装一般也采用外协形式完成，确保芯片不受外部冲击、不受湿气环境等所影响，需要把它封装起来才能正常使用。

本文综合整理自暹罗君 百度经验 北京科学中心
审核编辑：彭菁

芯片封装半导体单晶硅

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