什么情况下芯片容易坏 测量芯片好坏的方法

板子莫名其妙就不能进行调试了；烧录芯片经常出现坏片；良品率太低；是芯片太过脆弱还是我们的操作不当，我想大家或多或少遇到过这样的问题；对于开发者来说，虽然也就是多花几两银子换芯片的事，但对于大批量生产来说，经常出现这种情况可就不是问题了，也许看了下面，你就能找到问题的真正原因。

由于供电电压，芯片烧写程序的两种方式：在板烧录和座烧。对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录；对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。

另外一种比较有意思的情况发生在大批量生产中，由于各种各样的因素影响，芯片有时候烧到一半就被中断了，而有些芯片的加密位恰恰是在烧录文件的前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录文件顺序烧录，就会造成芯片已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯片就真的废了。一种比较可靠的烧录方案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯片意外锁死。

由于编程高压，这种情况当然也存在，但前提条件是给芯片供电电源太高，或电流过大，都会导致芯片内部电路由于超过其极限工作电流电压而导致芯片损坏。

由于芯片实际电路中发生故障而导致芯片瞬间大电流与大电压而产生的损坏。

由于做工有瑕疵，而导致芯片在一上电的过程中损坏。

由于操作不当，防静电措施没有做好，导致芯片由于受静电而损坏。在生活中处处有静电，且静电的危害很大。如果没有做好防静电措施，很多芯片器件的损坏很难查找到原因。

测量芯片好坏方法

真实性检验，通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。

直流特性参数测试，通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。

关键功能检测验证，根据原厂器件产品的说明或应用笔记或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。

全部功能及特性参数测试，根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。

交流参数测试及分析，在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试。

用万用表测量芯片的好坏

• 如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

• 专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

文章整合自：个人图书馆、电工屋、hqew

审核编辑：鄢梦凡

芯片开发板方法测量

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