中国移动再发MCU，旗下首款RISC-V芯片亮相

在11月1日的举办的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动旗下芯片子公司中移芯昇正式发布了首款基于RISC-V内核的MCU芯片，CM32M4xxR。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全和低功耗等特点，可广泛用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育和消费电子等领域。
CM32M4xxR系列MCU芯片 / 中移芯昇
CM32M4xxR系列芯片采用了芯来的32位RISC-V内核N308，最高主频达到144MHz，支持浮点运算和DSP指令，存储和接口上集成了高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。

CM32M4xxR还内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。同时集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

中移芯昇还推出了基于LQFP128封装CM32M4xxR的开发板，开发板选用Micro-USB供电，提供JTAG调试接口和板载USB串口供用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。中移芯昇已经准备好了CM32M4xxR的样片、开发板、文档与配套SDK，并开放了用户申请。

在去年的全球合作伙伴大会上，中国移动发布了首款物联网MCU芯片CM32M101A，目前该芯片已经在智能门锁、红外测温仪、车联网北斗数据安全终端和智能双路充电插座等场景进行了应用方案扩展。这款芯片采用了32位的Arm Cortex-M4内核+FPU，最高主频为108MHz，内置128KB嵌入式加密Flash和32KB SRAM，仅内置一个12bit 5sps ADC、2个高速比较器和1个1Msps 12bit DAC。因此单从参数来看，CM32M4xxR与之相比可以说是进行了大幅升级。

今年7月，中国移动成立芯昇科技全资子公司，并正式开始独立运营。据了解，中移芯昇已经基于RISC-V内核，进行了多款芯片的研发尝试，在完成了对RISC-V综合性能评估、SoC硬件架构/基础工具链适配和底层操作系统移植后，形成了“通信芯片+安全芯片+MCU的产品体系。”
在中移芯昇推出的这款芯片中，用到了芯来的N300系列内核。芯来的N300系列为32位的3级流水线单发射的RISC-V内核，面向超低功耗和需要DSP、FPU性能的场景，主要对标Arm的Cortex M33、M4和M4F内核，而这些内核在当下的IoT和工业控制场景中相当常见。

中移芯昇也宣布未来将继续围绕RISC-V架构开展生态布局，不断推出自研芯片。国产芯片的时代有了RISC-V架构的加入，在芯片厂商和IP厂商的共同推动下，也在一步步向各色物联网碎片化场景进发。

中国移动物联网芯片交互

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