首页 / 行业
是德科技与芯思原微打造的联合实验室举行挂牌签约仪式
2021-10-26 14:50:00
2021年10月21日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技与芯思原微电子有限公司(VeriSyno)携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式,双方将共同推动中国IP生态圈的建设。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
IP核(Intellectual Property Core)作为IC产业链不断专业化的产物,是芯片设计知识产权的重要体现,也是半导体产业链下一步升级的重要方向。优秀的IP核,能够使芯片设计化繁为简,缩短芯片设计周期,并极大的提高复杂芯片设计的成功率;而设计一个性能优异的IP核,需要进行大量的测试验证工作。
本次芯思原携手是德科技建立的联合实验室,以是德科技DSAV334A 高带宽实时示波器、M8020A 误码仪、M8195A任意波形发生器、N9030B频谱分析仪和26.5GHz网络分析仪E5080B等仪器为平台,为芯片设计客户提供全面的支持和服务,包括USB4.0、PCIE4.0、HDMI2.1、MIPI、以太网和SFP+/QSFP+等高速IP接口的综合测试和验证。
是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅表示:“我们非常高兴能与芯思原实现战略性合作并建立联合实验室。是德科技愿与芯思原一道,共同打造本土IC孵化平台,助力中国本土IC产业持续发展,合作共赢。”
芯思原董事长兼总裁戴伟民博士表示:“我们与是德科技的合作,是建立双方强强联合,合作共赢关系的重要举措。借助是德科技高性能的仪器平台,芯思原具备了对高速及核心IP的测试与验证能力,不但有利于提升我们IP的设计效率和验证进度,也能够为客户提供强大的支持,这是芯思原为进一步打造中国半导体接口IP第一站迈出的重要一步。”
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广