高通、博通、联发科究竟谁带得动最强WiFi手机

在万物互联的时代，Zigbee、蓝牙和Wi-Fi等无线技术越来越受到市场的重视。其中Wi-Fi的再一次“出圈”是Wi-Fi 6技术以及2020年Wi-Fi 6E标准的公布。IDC数据显示，预计在2022年，全球Wi-Fi芯片出货量将达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量超过40%。

细分到智能手机Wi-Fi市场，在Wi-Fi 6技术发布之后，多家手机厂商的新机相继宣布搭载Wi-Fi 6技术，例如 Galaxy S10 、iPhone 11、华为P40、小米10、荣耀30 Pro等智能手机。预计随着Wi-Fi 6芯片技术的成熟以及路由器价格的下降，Wi-Fi 6将成为5G智能手机的标配。正如Strategy Analytics所说，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E助推了智能手机Wi-Fi芯片市场的发展，也为芯片供应商带来了成长机会。

Strategy Analytics最新报告显示，在2021年，高通、博通和联发科将成为全球前三大智能手机Wi-Fi芯片厂商，合计将占据43亿美元的市场规模。目前支持Wi-Fi 6的手机SOC处理器包括高通的骁龙888、骁龙865，华为海思的麒麟9000/9000E、麒麟900、麒麟985，苹果的A14，联发科的天玑1000+，还有博通的Wi-Fi 6芯片BCM4375等。

在上述手机处理器中，搭载了骁龙888的小米11曾被认为是“最强Wi-Fi手机”。在骁龙888之前，骁龙865一直为高通的Wi-Fi 6市场“打头阵”。据了解，2020年有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等几十款手机使用骁龙865，覆盖了2000到5000元的中低端市场以及高端市场。Strategy Analytics预计，得益于骁龙平台，高通在2021年的智能手机Wi-Fi 市场份额将持续上升。

在Wi-Fi 6市场，博通也是高通不可小觑的竞争对手，博通与苹果的合作一直很稳定，iPhone 13就采用了博通的相关产品。此外，博通最早发布的BCM4375已经应用在三星S20系列手机上。更为重要的是，博通在高端Wi-Fi芯片领域保持领先地位，2020年博通发布了全球首款Wi-Fi 6E芯片组BCM4389，采用16nm工艺，带宽提升5倍、数据传输率达到2.4Gbps，面向智能手机移动平台打造差异化技术优势。

联发科近两年也在不断的推出新品，天玑1000系列是联发科基于高端市场打造的产品。据了解，天玑1000于2019年推出，采用7nm工艺，在性能上直接对标骁龙865、麒麟990。2020年，联发科再推出天玑1000+，首次搭载在iQOO Z1上，随后红米K30S至尊纪念版、OPPO Reno5 Pro都相继采用这颗处理器，产品价格在2000元左右。

在竞争激烈的Wi-Fi 赛道，芯片供应商都在寻找发展新的发展切入点，维持与手机厂商的稳定关系的同时，不断扩大各自在智能手机领域的优势。除了高通、博通、联发科等国际大厂，乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等国内芯片厂商也在加紧布局Wi-Fi市场，乐鑫科技已推出了支持Wi-Fi 6的RISC-V物联网芯片。

不可否认的是，智能手机领域已经成为各大芯片供应商进入Wi-Fi 6市场的重要入口，相较5G手机的概念，消费者对Wi-Fi手机的印象似乎还不够深刻，但随着Wi-Fi技术的进一步发展，支持带宽、频段等也会成为消费者考量的方向之一。

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