首页 / 行业
Xilinx Adapt 技术大会中国站,来了!
2021-10-13 09:11:00
Xilinx Adapt 2021是赛灵思举行的线上技术盛会,云集了赛灵思高层和技术专家,以及众多合作伙伴与客户,共同探讨和分享最新技术方案、用户案例、产品培训和应用实操,助您发掘“自适应计算”的价值,打造适合自己的应用解决方案。
2021 年 11 月 16 日至 12 月 14 日,Xilinx Adapt – 中国站即将于线上举行。作为 Xilinx Adapt 2021 的延申,Xilinx Adapt – 中国站将持续 5 周,并针对本土市场带来一系列量身打造的特色内容。
点击下方图片,查看分论坛日程安排
部分分享嘉宾(持续更新)
Xilinx Adapt – 中国站邀请了众多赛灵思本地专家与合作伙伴,带来不同应用领域的解决方案解读和案例分享。
邀请好友有好礼
报名成功后,可根据赛灵思官微提示,生成自己的专属海报。通过您的专属海报邀请好友,排名前100位者均可获得互动礼品。
最新内容
手机 |
相关内容
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的引擎,自动驾驶,交通,自动驾驶系统,数据,车辆,自动,随着科技的不断进步,自动驾驶技术已经成为现实探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟
探秘英伟达显卡的制造之路 | 英伟达断供GPU,中国大模型何去何从?,英伟达,模型,中国大,显卡,方案,能力,英伟达(NVIDIA)是全球领先的图形氮化镓(GaN)功率器件技术解析
氮化镓(GaN)功率器件技术解析,技术解析,器件,能力,传输,用于,高频,氮化镓(GaN)功率器件是一种新兴的EPF6016AQC208-3半导体功率器件技拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片,芯片,升级,新技术,一次性,智能家居,物联网,一次性芯片是一种在使用后不能再次编程的MAX241CWI集碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通3nm,手机芯片的全新战争
3nm,手机芯片的全新战争,全新,功耗,人工智能,提升,中国,芯片,随着移动通信技术的迅猛发展,手机成为了现代人生活中不可或缺的一部分。英飞凌的UWB祈望:下一个必要步骤
英飞凌的UWB祈望:下一个必要步骤,步骤,英飞凌,功耗,通信技术,需求,芯片,英飞凌(Infineon)是一家全球领先的半导体解决方案提供商,致力于数据中心短缺:人工智能未来的致命阻
数据中心短缺:人工智能未来的致命阻碍?,人工智能,数据中心,采用,需求,算法,存储技术,数据中心短缺是人工智能未来发展的一个重要致命