首页 / 行业
BLDC上车已成趋势,比亚迪、英飞凌和航顺大咖怎么看?
2021-11-23 08:48:00
比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚最新对媒体表示,2020年国内新能源车的销量是130万辆,而今年大家对于新能源车的预测大约是200万辆。但是1-9月份的数据,已经显示中国新能源车的数量已经达到210万。按照这个速度,今年的新能源车销量将会达到320万辆。他指出,智能控制芯片是汽车智能化的核心技术,SiC就是电驱系统效率提升的最佳材料。
BLDC上车已经成为趋势?英飞凌、比亚迪、航顺芯片和是德科技的高管怎样看待这个趋势。笔者为你详细解读。
英飞凌:主驱和充电相关应用,都对电机产生需求
英飞凌大中华区汽车电子事业部高级市场经理高金萍认为,新能源汽车领域,功率半导体主要在两大应用上发力:第一类是主驱,驱动马达是一些大功率的应用;第二类是充电相关的应用。包括OBC、DCDC还有辅助设备类相关的,包括高速控制压机、水泵、油泵、感应加热PTC等。
在电子展上,笔者在场馆内看到英飞凌展台的智能汽车,同时还展示新一代功率器件、英飞凌三相电机控制器产品。“讲到主驱的应用,在2008年之前A00级的小车,它的功率是比较小的,在那个阶段大家很多从工业转变过来就用了一些单管的方案做并联,但是随着新能源的补贴包括双积分的要求,大家对功率密度和大的功率有更高的需求,这个时候还采用并联的技术方案就会有一些一致性、热均衡性的问题。到了更大功率的时候,模块的封装就变成了一个比较主流的方案。” 高金萍分析说。
高金萍指出,主驱方案从模块的角度分成半桥解决方案或者是三相全桥的解决方案,三相全桥的方案成为了市场上比较容易接受的方案。同时最右边包括半桥双面水冷的模块也是未来的趋势,因为它的散热性非常高,它的功率密度可以做到更高,这种情况下追求高功率密度的混动或者插混的车型就比较适合这种封装。
英飞凌在智能汽车上也展示了高效的功率半导体解决方案。这款车型配备的主逆变系统采用英飞凌HybridPACK Drive FS950作为核心功率半导体器件,最高输出功率可达200kW。其一流的控制算法和车规级模块的卓越性能,能够为汽车提供澎湃的动力输出。
英飞凌大中华区高级总监,汽车电子事业部车身与智能网联业务单元负责人文君培对记者表示,2021年,全球新能源汽车增长迅猛,2022年全球新能源车的销售量有可能达到原来2025年的预期量。英飞凌的数据显示,从燃油车到 BEV,单车半导体价值量将从 457 美元提升至 834 美元,而其中功率半导体的单车价值量从无到有至330 美元。
比亚迪旗下的弗迪动力:国内首家量产SiC动力三合一产品
据悉,比亚迪作为国内电动汽车的领先厂商,在电池、电驱系统的自主化研发上持续推进。电机控制器是新能源汽车中电池电能转换机械能的控制部分,功率控制模块是电机控制器中核心电能转换器件。比亚迪旗下的汉EV采用了其旗下的弗迪动力自研的SiC模块。
弗迪动力的SiC模块正面采用铜夹互连工艺,降低寄生电感,提升芯片过电流能力。最终SiC模块实现了可达200KW的输出功率,提升一倍的功率密度。比亚迪汉EV率先采用了该系统,实现了百公里加速3.9秒的成绩。
弗迪动力认为,电驱动系统需要不断向高效率、高可靠性、高安全、高电压、高转速的方向迈进。从2020年到2025年,这家公司的SiC电机控制器将升级三代,适用电压平台升高至800V,功率密度提高到90kW/L,效率最高可达99.7%,转速高达20000rpm。
航顺芯片:从物流配送车到主流电动汽车,HK32MCU已批量应用新能源汽车领域
在电子发烧友秋季BLDC大会上,航顺芯片产品经理陈水平对记者表示,目前中国MCU市场仍主要被国外厂商占据,前八大国外MCU厂商市场占比高达84.08%。国内MCU厂家总的市场占有率较低,从进口替代角度,国内MCU芯片设计企业具备较大的市场提升空间。
“新能源汽车是国家发展的战略,新能源汽车的快速普及,BLDC在新能源汽车的应用前景更加看好。航顺芯片HK32MCU已经在主流电动汽车的BLDC电机、无人驾驶的小型物流配送车上批量使用。在电机领域,现在国外和国内大厂都集中力量在做电机芯片的集成化。在降低功耗、提升能效转化,更高功率密度上持续提升。” 航顺芯片产品经理陈水平表示。
陈水平强调,航顺芯片在未来汽车的电机驱动方面会加大力度,针对更多电机细分市场,产出更多的专用芯片。智能家居、汽车、智能制造都是BLDC芯片未来增长点。未来的市场值得期待。
是德科技高级应用工程师陈珍柱对记者表示,他们看好新能源汽车领域的BLDC电机测试需求,以比亚迪为例,对于电池、电机的测试有独特的要求,比如对于电源有纹波注入的要求,达到1K赫兹,目前这方面只有是德科技的RP79系列可以做到,是德科技也为比亚迪带来了很多的测试方案。
近日,在2021中国汽车工程学会年会上,中国汽车工程学会发布了2022年度汽车技术趋势报告,特别提到了第三代半导体的电机控制器是保障电驱系统实现高效化、高速化、高密度化的关键部件。到2022年,多家整车企业将量产应用第三代半导体电机控制器,规模预计达到60万台。
本文为原创文章,作者章鹰,微信号zy1052625525,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999.
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广