潜在市场1000亿美元！高通摆脱对苹果依赖，背后正在下一盘大棋！

（ 文/章鹰）近日，高通公司股价迎来连番上涨，周二时上涨7.9%。这家以手机芯片、射频芯片、物联网芯片和汽车芯片著称的半导体公司迎来了高光时刻。

高通股价，来自yahoo财经截图。

11月16日，在纽约举办的高通投资者峰会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”

图：高通公司总裁兼首席执行官安蒙。

据悉，高通向苹果提供基带芯片，预计2023 年高通将为 iPhone提供 所需调制解调器芯片的 20%。该公司报告称，2021 年的芯片总销售额为 270 亿美元。

“随着我们继续投资于领先的射频前端技术，我们有机会向 Apple 供货。”安蒙说，“所以关于苹果的一切，我们都应该考虑上行。”此外，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，高通公司在手机方面的主要战略是为高端 Android 设备提供动力。

我们也清晰的看到，虽然高通以手机Soc芯片、处理器和基带芯片的供应能力闻名，但高通表示已实现业务多元化，现在超过三分之一的销售额来自为其他类型的设备提供动力的芯片，如个人电脑、汽车、AR和VR和无线耳机。

图：高通四项战略性业务拓展计划。

安蒙向在场的投资者分享了公司设定了未来三个财年的全新财务目标，包括：

一、到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。

二、到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平。

三、汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。其中一部分高通将通过与宝马的新合作伙伴关系实现。

四、到2024财年，物联网芯片的销售额将从 2021 年的 50.6 亿美元增至 90 亿美元。

五、QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。

图：5G领域，高通的技术和产品布局。

“随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时连接至云端，数字化转型正在不断加速。高通公司在移动领域的领先优势，正在开创智能网联边缘的全新机遇。到2025年，预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长。这推动了关键行业趋势的形成，对高通技术的需求应运而生。包括：5G成为无线光纤、5G向企业网络扩展、家庭‘企业化’、XR成为元宇宙终端平台、移动和PC融合、AI在边缘侧规模化、辅助驾驶规模化等等。” 安蒙对5G市场的前景进行了详细阐述，并对高通技术赋能主要应用表达了信心。

“凭借在AI、摄像头、图形、处理和连接等领域的领导力，我们为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件，从耳塞到智能网联汽车。” 安蒙描绘了统一技术路线图，过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，现在，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元，主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端（RFFE）和汽车业务。

以射频前端业务为例，高通比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。凭借领先的射频前端性能和跨全品类的业务扩展，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。对于未来在毫米波领域和WiFi领域的市场机会，高通将凭借深厚的技术积累，将射频前端应用于汽车和物联网领域，全面推动高通射频前端业务的持续增长。

图：高通统一技术路线图。

在车联网领域，高通正在持续扩大产品优势。高通在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，高通已有资产和Arriver业务的加入让高通在ADAS（先进驾驶辅助系统）领域独具优势。

高通高管表示，在GPU方面，高通已出货超过35亿颗Adreno GPU，覆盖智能手机、PC和汽车领域。高通在移动领域建立的深厚技术领导力，正向边缘延展。高通公司展示的统一的技术路线图，包括汽车、XR和PC。最新的案例是，11月16日，高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目（STSX），致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。通过5G企业专网、Wi-Fi 6、XR、物联网等多项技术，为全球最具标志性和辨识度的地标带来极具未来感的沉浸式体验。

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芯片脱对投资者市场

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