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签约、上新、理事会……天翼智能生态博览会上，移远很忙

2021-11-12 14:14:00

11月11日，为期4天的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会在广州广交会展馆盛大开幕。本次博览会以“云网融合·数智相生” 为主题，呈现了包括科技创新、云网融合、数字生活、网信安全、绿色低碳、产业数字化等领域的技术能力及创新成果。

作为中国电信的重要合作伙伴，移远通信受邀参加一系列同期活动，并展示了旗下强大的产品阵营，涵盖5G、LTE、车载前装、安卓智能、NB-IoT、GNSS模组以及天线、云服务等。

同时，移远通信还带来了工业车载智能防爆终端、5G工业路由器、5G边缘计算网关、T-BOX等前沿的客户终端应用。

5G模组合作签约

作为“博览会”活动之一，终端发展合作论坛暨中国电信终端产业联盟第十二次会员大会于11月10日举行。

移远通信副总经理刘明辉（右四）参加5G模组合作签约

中国电信市场部副总经理陆良军详细介绍了2022年中国电信终端发展策略，主要体现在扩规模、提品质、拓创新、强合作。陆良军表示，新的一年，中国电信将持续做大全品类终端规模，目标实现2022年5G终端销量1亿，数字生活终端7000万，行业终端4000万。

会上，中国电信联合移远通信等众多合作伙伴，启动了全品类终端合作签约。

其中，移远通信与中国电信完成了“5G模组及5G行业终端合作”、“产业数字化终端合作”两项签约，将携手推进终端产业数字化转型升级。

中国电信集团副总经理夏冰，中国电信集团政企信息服务事业群总经理上官亚非等领导与理事单位成员合影留念

大会期间，移远通信副总经理刘明辉还参加了天翼物联产业联盟第五次理事闭门会议，并作为代表进行了行业洞察主题演讲；同时作为副理事长单位受邀出席2021中国电信5G产业创新联盟第一届第三次理事会闭门会议。

持续为5G产品线“扩容”

移远通信产品在高通、天翼物联和移远通信展台展示

随着5G进入规模化发展阶段，不同行业客户对于5G模组性能提出了差异化的要求。

为了满足市场需要，移远通信持续扩充5G产品线，并在“云生万物，数见未来”新品发布会上带来了多款5G模组，包括符合3GPP R16的第二代5G模组、具有超小封装的5G模组，以及更具性价比的5G产品等，让客户终端能够以更快效率、更优成本升级至5G网络。

移远通信运营商业务总监周浩然发布5G模组新品

RG520N / RM520N：高通SDX62平台，采用 R16 技术；支持SA： DL 2NR，NSA： 2NR + 4LTE，下行速率能力倍增；支持5G上行双发，上行速率能力倍增。

RG520F / RM520F：高通SDX65平台，采用 R16 技术；支持SA： DL 3NR，NSA： 2NR + 4LTE，下行速率能力倍增；支持5G上行双发，上行速率能力倍增。

移远通信部分5G模组产品

RG200U-CN/ RG200U-CN Mini PCIe：紫光展锐唐古拉V510平台，超小尺寸 / Mini PCIe接口，支持极简2天线应用，支持空口B码授时，兼容EC20/EC25 Mini PCIe 模组接口定义。

RG500L / RM500K：联发科T700/T750平台，支持SA： DL 2NR，NSA： 2NR + 3LTE，下行速率能力倍增，支持5G上行双发，上行速率能力倍增；支持天线轮发（1T4R/2T4R），提升下行速率；内置4个Cortex ARM A55 CPU @2GHz，支持OpenCPU方案。