首页 / 行业
台积电碳排放量第一,三星第二!芯片厂商如何既扩张,又做好节能减排?
2021-11-09 09:25:00
半导体代工厂是耗电、耗水大户,这也导致大量的二氧化碳被排放,近年来,随着芯片需求的迅速增长,半导体代工厂的碳排放日益增加。据外媒报道,全球最大的代工厂台积电2017年的碳排放量为600万吨,2019年为800万吨,2020年迅速增长至1500万吨。
半导体代工厂的碳排放量甚至超过传统汽车制造商,据外媒报道,英特尔2019年的用水量是福特汽车的三倍以上,工业废物是后者的两倍以上,三星电子2020年的二氧化碳排放量达到1290万吨,位居行业第二。
当前,全球都在推进实现碳中和,作为碳排放量大户,芯片生产厂商更应该走在前面,事实上,全球多数大型芯片厂商也已经对外公布,节能减排目标和计划,国家层面也在积极探讨,寻求早日实现碳中和目标的方法,比如思考是否要征收碳税等。
台积电、ST、英飞凌等对外公布节能减排目标和计划
就如上文所言,台积电是全球最大的芯片代工厂,其碳排放量比其他任何芯片制造商都多,在过去几年里,台积电的二氧化碳排放量已经超过汽车巨头通用汽车,而且由于不断扩张,其排放量还在迅速增加。
对于台积电来说,如何做到不断扩张的同时,还能减少碳排放是关键,台积电为此也设立了目标,今年早些时候,台积电表示,到2030年全公司可再生能源使用量达到40%,并宣布希望到2050年实现净零排放。
台积电副发言人Nina Kao此前对媒体表示,公司计划购买更多的可再生能源和碳信用。台积电还在寻求提高工厂设备效率,并实施更多的节能项目。2020年7月,台积电与海上风电行业巨头Orsted签署了一份为期20年的协议,购买中国台湾西海岸正在开发的两个海上风力发电场的全部产量。
作为全球知名的芯片公司,ST也一直在推进减少碳排放量,根据ST的规划,到2026年底直接碳排放量将降至最低,与电力相关的间接排放降为零。ST承诺2027年实现碳中和,其中包括直接排放(半导体生产过程中产生的PFC气体)、间接排放(与能源消耗相关)和运输排放( 产品运输、商务旅行、员工通勤等)几方面的环节。
ST的减碳方法之一是消除半导体工艺中的直接排放(主要是PFC)。举例来说,PFC主要发生在前工序,在新加坡制造工厂拥有69个减排系统,通过技术升级改造不断减少PFC的排放。
ST还大量使用可再生能源,计划到2025年可再生能源使用率达到80%,到2027年达到100%。实现途径包括有向工厂附近的第三方可再生能源生产商购买电能,利用工厂内部安装的太阳能发电等。ST在摩洛哥的工厂安装了风力发电机,目前为整个工厂提供50%的电力,未来计划风力发电达到90%。此外,在摩洛哥厂区停车场上建有最大的私有太阳能发电设备,确保可再生能源安全供给,必要时也会从外部采购可再生能源。
英飞凌此前对外表示,计划到2025年,将二氧化碳排放量较2019年减少70%,到2030年实现碳中和。该公司在节能减排上已经取得一定成效,比如英飞凌无锡工厂,早在2015年,该工厂就已经实现了碳达峰,2020年碳排放较2015年减少了27%。
该工厂还实现了100%循环利用包装材料、100%使用废热循环加热水处理系统、在可用区域100%安装光伏发电系统。据介绍,英飞凌无锡工厂有28%的办公用电是由光伏驱动的,未来他们还会继续开发新的节能方式。根据2021年中国船级社质量评估机构数据,英飞凌无锡工厂的绿色绩效处于半导体行业前5%。
除此之外,安森美、三星电子、TI、SK海力士等厂商也在积极推进节能减排,比如,三星旗下多款SoC、图像传感器、存储芯片都获得了碳信托组织认证的碳足迹标签,产品生产全程的碳排放均被记录下来。SK海力士也表示计划在2030年使可再生能源的使用率达到100%。
政府明确碳中和工作路线图 碳税比较受关注
实现节能减排,重点还是要看国家政策,根据规划,中国计划在2030年实现碳达峰,在2060年实现碳中和。近来碳税也被提上日程,上个月,中共中央、国务院印发了做好碳达峰碳中和工作的意见,明确了碳达峰碳中和工作的路线图、施工图,重点包括落实环境保护、节能节水、新能源和清洁能源车船税收优惠,研究碳减排相关税收政策等。
目前在实现节能减排上已经有了税种和优惠政策,在税收优惠政策方面,主要是鼓励消费者使用清洁能源,比如中国对风电、光伏发电等清洁能源、节能设备项目等实施增值税、消费税和企业所得税等税收优惠政策,新能源汽车、公共交通车辆和节能车船等也享受车辆购置税等相关优惠政策。
在碳减排相关税收方面,主要是通过税收来增加使用碳的成本,比如,中国早已对原油、天然气和煤炭等化石能源征收资源税,成品油开征消费税,对大气污染物等开征环保税,对小汽车等开征车辆购置税等,目前在在碳减排相关税收政策研究中,有一项碳税比较受关注,这是专门针对碳排放且以二氧化碳排放量为征收对象的税种。
如果碳税真正实施,这对芯片生产厂商这种碳排放量大户来说,将会额外增加一大笔费用,而且芯片工厂对电力的消耗也是相当大,就已经产生了一笔巨额费用,因此芯片生产企业早早转而采用清洁能源,通过技术改造减少碳排放,无论是对于自身发展,还是对于早日全球早日实现碳中和目标都是非常明智之举。
最新内容
手机 |
相关内容
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电
基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器,车规级,效应,导致,自旋,测量,电动汽车,随着电动汽车的快速发展和智能化驾驶技术的成熟,对台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E小到一个分子!研究人员开发一种微小
小到一个分子!研究人员开发一种微小的压电电阻器,优化,位置,结构,用于,传感器,压电效应,近年来,随着电子技术的快速发展,对微小尺寸电所有遥不可及,终因AI触手可及
所有遥不可及,终因AI触手可及,出行,平台,无人驾驶汽车,导致,人工智能,学习,人类历史上,有许多事物曾被认为是遥不可及的,然而随着科技平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世
平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世,将率先在阿里云数据中心部署,数据中心,芯片,平头,需求,可靠性,稳定性,近日,平头哥首颗SSD主控芯片英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需求,智能,胎压传感器,推出,胎压监测系统,英飞凌,需求,英飞凌(Infineon)是一家全高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE